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貼片加工中需要注(zhù)意的不良(liáng)焊接(jiē)習慣
發布(bù)者:貼(tiē)片加工  點擊:956

焊(hàn)接是(shì)貼片加工(gōng)過程中不(bú)可缺(quē)少的重要環節(jiē),如果在這(zhè)一個環節出現批漏将直(zhí)接影響到(dào)貼片加工的電(diàn)路闆不(bú)合(hé)格甚(shèn)至報廢。所(suǒ)以在(zài)貼片加(jiā)工的過(guò)程中(zhōng)要(yào)特别注(zhù)重合适的(de)焊接(jiē)習慣,避免(miǎn)因爲焊接不(bú)當而影(yǐng)響貼片加工的質量(liàng)。下面小編爲大(dà)家整(zhěng)理介(jiè)紹貼(tiē)片加工中(zhōng)一些常見的幾點不(bú)良(liáng)焊(hàn)接習(xí)慣,提(tí)醒大家需(xū)要加以注意:
       1、胡(hú)亂選擇烙(lào)鐵頭,不考(kǎo)慮(lǜ)合(hé)适的(de)尺寸(cùn)。在貼片加(jiā)工的過程中,烙(lào)鐵(tiě)頭的尺寸選(xuǎn)擇是很(hěn)重要的(de),如果(guǒ)烙鐵(tiě)頭的(de)尺寸(cùn)太小會延(yán)長烙鐵(tiě)頭的滞留時(shí)間,使焊料(liào)流動不充分而(ér)導緻出現(xiàn)冷焊點。烙鐵頭的尺(chǐ)寸過(guò)大則(zé)會導緻(zhì)烙鐵(tiě)頭的尺寸過(guò)大(dà)則會導(dǎo)緻連接處(chù)加熱(rè)過快而(ér)燒傷貼(tiē)片。所以(yǐ)在選擇合适烙鐵頭尺(chǐ)寸要根據正(zhèng)确的長(zhǎng)度(dù)與(yǔ)形狀(zhuàng),正确的熱容量與讓(ràng) 接(jiē)觸面化(huà)但略小(xiǎo)于焊盤(pán)這三個标(biāo)準進(jìn)行選(xuǎn)擇。  

      2、助焊劑(jì)使用不(bú)當。據了(le)解,很多工(gōng)作人(rén)員在(zài)貼片加工(gōng)的過程中習慣使用過多的助(zhù)焊劑,其實這不但不(bú)能夠(gòu)幫助(zhù)你有一個好的(de)焊點(diǎn),而且還會引發下(xià)焊(hàn)腳是否可靠(kào)的問題(tí),容易産生腐蝕(shí),電子轉移等問(wèn)題。

       3、焊接加(jiā)熱橋(qiáo)的過程不恰當。貼片加工中的(de)焊接(jiē)熱橋是阻(zǔ)止焊(hàn)料形成了(le)橋接,如果這(zhè)一(yī)過程操作(zuò)不恰(qià)當,則會(huì)導緻冷焊點(diǎn)或(huò)焊料流(liú)動不充分。所以(yǐ)正确的焊(hàn)接習(xí)慣應該是将烙(lào)鐵頭放(fàng)置于焊(hàn)盤與(yǔ)引腳之間(jiān),錫(xī)線靠(kào)近烙鐵(tiě)頭,待(dài)錫熔時将(jiāng)錫線移至(zhì)對面(miàn),或者(zhě)将錫(xī)線放置于焊盤與引腳之間,烙鐵放(fàng)置于錫線之上(shàng),待錫(xī)熔時(shí)将錫線移至對(duì)面;這(zhè)樣才(cái)能産生良(liáng)好(hǎo)的焊點,避免對貼(tiē)片加工(gōng)造(zào)成影響。

  4、在(zài)貼片加工時,對引腳(jiǎo)焊接用(yòng)力過大(dà)。很多貼片加工(gōng)的工作人(rén)員(yuán)認爲用力過大可(kě)以促進錫膏的(de)熱傳(chuán)導,促進焊(hàn)錫效果,因此習(xí)慣在(zài)焊接時用力往下(xià)壓。其實這是一(yī)個(gè)壞習(xí)慣,容易導緻貼(tiē)片的焊(hàn)盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷(xiàn),pcb白斑等問題。所(suǒ)以在焊(hàn)接的過程用(yòng)力過大是(shì)完(wán)全沒必要的,爲了貼片加工(gōng)的質量,隻(zhī)需要(yào)将烙(lào)鐵頭輕輕(qīng)地接(jiē)觸焊盤即(jí)可。

  5、轉(zhuǎn)移焊接操(cāo)作不當(dāng)。轉移焊接是(shì)指将焊料先加(jiā)在(zài)烙(lào)鐵頭(tóu),然後再轉(zhuǎn)移到(dào)連接(jiē)處。而(ér)不恰(qià)當的(de)轉移焊(hàn)接(jiē)會損傷烙(lào)鐵頭(tóu),造成(chéng)潤濕不良(liáng)。所以(yǐ)正(zhèng)常的轉移焊(hàn)接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間(jiān),錫(xī)線靠(kào)近烙鐵(tiě)頭,待錫(xī)熔時将錫線移(yí)至對(duì)面。将錫線(xiàn)放置于焊(hàn)盤與(yǔ)引腳之間。烙鐵(tiě)放置(zhì)于錫(xī)線之(zhī)上,待(dài)錫(xī)熔時将(jiāng)錫線移至(zhì)對面(miàn)。
       

       6、不必要(yào)的修飾(shì)或返工(gōng)。貼片加工的(de)焊接過程(chéng)的忌諱就(jiù)是爲了追求(qiú)十全十美進行修(xiū)飾或(huò)者進(jìn)行(háng)返(fǎn)工。而這一做法不僅(jǐn)不能夠讓(ràng)貼片(piàn)的質量(liàng)更加完美,相反容(róng)易造(zào)成貼片(piàn)金屬層(céng)斷裂(liè),pcb分層(céng),浪費(fèi)不必要的時間(jiān)甚至造成報(bào)廢(fèi)。所以(yǐ)千萬不要對貼(tiē)片進行不(bú)必要的修飾與(yǔ)返(fǎn)工(gōng)。

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