組(zǔ)裝密度(dù)高、電子(zǐ)産品(pǐn)體(tǐ)積(jī)小、重(zhòng)量輕(qīng)，貼片元件(jiàn)的體積和重量(liàng)隻有(yǒu)傳統插(chā)裝(zhuāng)元件的1/10左(zuǒ)右，一(yī)般采(cǎi)用(yòng)smt之後，電子産品體(tǐ)積縮(suō)小40%~60%，重量(liàng)減(jiǎn)輕60%~80%。可(kě)靠性高(gāo)、抗(kàng)振能(néng)力強。焊點缺陷(xiàn)率低。高頻(pín)特性好。減少了電磁和射頻幹擾。易于實現自動化，提高生産(chǎn)效率(lǜ)。降低(dī)成(chéng)本達30%~50%。節(jiē)省材(cái)料、能源、設備、人力(lì)、時(shí)間等(děng)。電子産品追求(qiú)小型化，以前使(shǐ)用的穿孔(kǒng)插件元件(jiàn)已無法縮(suō)小。電子(zǐ)産(chǎn)品功能更完整，所采(cǎi)用的集(jí)成(chéng)電路(lù)(ic)已無穿孔元件(jiàn)，特别是(shì)大(dà)規模(mó)、高(gāo)集(jí)成ic，不(bú)得不(bú)采用表面貼片(piàn)元件。産品批量(liàng)化，生(shēng)産自動化(huà)，廠方(fāng)要(yào)以低成(chéng)本(běn)高(gāo)産量，出産(chǎn)優質産品以迎(yíng)合顧客需求及加強市場競争(zhēng)力。電(diàn)子元件的(de)發展(zhǎn)，集成電路(lù)(ic)的開發，半導(dǎo)體(tǐ)材料(liào)的多(duō)元應用。電(diàn)子(zǐ)科技革命勢(shì)在(zài)必行，追(zhuī)逐國際潮流。