單面組(zǔ)裝：來料檢測+絲(sī)印+錫膏(gāo)（紅膠(jiāo)）+貼(tiē)片+回流(固(gù)化)+清(qīng)洗+檢(jiǎn)測+返修

單(dān)面混裝：來料檢測+pcb的(de)a面絲印錫(xī)膏（紅(hóng)膠）+貼(tiē)片(piàn)+a面(miàn)回流(固化(huà))+清洗(xǐ)+插件+波峰+清洗+檢測+返修

雙面(miàn)組裝(zhuāng)：來料檢測(cè)+pcb的a面絲印(yìn)錫膏（紅膠）+貼片(piàn)+a面回(huí)流(固(gù)化)+清(qīng)洗+翻(fān)闆+b面絲印錫膏(gāo)（紅膠）+貼片(piàn)+b面回(huí)流(固化)或是(shì)(dip+波(bō)峰)+清洗+檢(jiǎn)測+返(fǎn)修

雙(shuāng)面(miàn)混裝：來(lái)料檢測+pcb的b面絲(sī)印錫膏(gāo)（紅(hóng)膠）+貼(tiē)片+b面回流(liú)(固(gù)化(huà))+清洗+翻闆+a面絲印錫(xī)膏（紅膠）+貼(tiē)片+b面回流(liú)(固化(huà))或是(shì)(dip+波峰)+清洗(xǐ)+檢測+返修(xiū)

絲(sī)印(yìn)：其作(zuò)用是将焊(hàn)膏或貼片膠漏印到(dào)pcb的焊盤上(shàng)，爲元(yuán)器件的焊(hàn)接做準(zhǔn)備(bèi)。所用(yòng)設備爲絲(sī)印機（絲網印(yìn)刷機），位(wèi)于smt生産線(xiàn)的前端(duān)。

點膠：它是将(jiāng)膠水滴到pcb的(de)的(de)固定(dìng)位(wèi)置上，其(qí)主要(yào)作(zuò)用是将元器(qì)件固定到(dào)pcb闆上。所用設備爲點(diǎn)膠機，位(wèi)于smt生産線的前端(duān)或檢(jiǎn)測設(shè)備的(de)後面。

貼裝：其作(zuò)用(yòng)是将表面組(zǔ)裝元器(qì)件準确(què)安裝到(dào)pcb的固定(dìng)位置上(shàng)。所用設(shè)備爲(wèi)貼(tiē)片(piàn)機，位(wèi)于smt生産線中絲(sī)印機的後(hòu)面。  

固(gù)化：其作用是将貼片(piàn)膠(jiāo)融化，從(cóng)而使表面組裝(zhuāng)元器件與pcb闆牢(láo)固粘接在一起。所用(yòng)設備爲固(gù)化爐，位(wèi)于smt生産(chǎn)線中貼(tiē)片機的後面。  

回流焊接(jiē)：其作(zuò)用是将焊(hàn)膏融化，使(shǐ)表面(miàn)組裝元器(qì)件與(yǔ)pcb闆牢固粘接在一起(qǐ)。所(suǒ)用設備(bèi)爲回流焊爐(lú)，位于smt生(shēng)産線中貼片機的(de)後(hòu)面。

清(qīng)洗：其(qí)作(zuò)用是将(jiāng)組(zǔ)裝好(hǎo)的(de)pcb闆上(shàng)面的對人體有害的(de)焊接殘留(liú)物如(rú)助焊劑等除去。所用設備(bèi)爲(wèi)清洗機(jī)，位置(zhì)可以不(bú)固定，可以在線，也可不(bú)在線。

檢測：其作用是(shì)對組(zǔ)裝好(hǎo)的pcb闆進行焊接(jiē)質量(liàng)和裝配(pèi)質(zhì)量的檢測。所用設備有放(fàng)大鏡(jìng)、顯微鏡、在(zài)線測(cè)試儀（ict）、飛(fēi)針測試(shì)儀、自動光學檢(jiǎn)（aoi）、x-ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能(néng)測試儀等(děng)。位置(zhì)根據(jù)檢(jiǎn)測(cè)的需(xū)要，可以配置在(zài)生産(chǎn)線(xiàn)合适的(de)地方。

返修：其作用是對檢(jiǎn)測出(chū)現故障的pcb闆進(jìn)行返工(gōng)。所用工(gōng)具爲烙鐵(tiě)、返修工作(zuò)站等(děng)。配置(zhì)在生(shēng)産線(xiàn)中任意位置。

加工的元件規格(gé)有：lga，csp，bga，qfp，tqfp，qfn，plcc，sot，soic，1206，0805，0603，0402，0201，01005，03015。 

加(jiā)工模式：pcb焊接加(jiā)工，無鉛smt貼片加(jiā)工、插件(jiàn)加工， smd貼片，bga焊接，bga植球，bga加(jiā)工，貼(tiē)片封裝