1.關于貼片(piàn)加工(gōng)廠元件(jiàn)腳少的(de)元件，如電(diàn)阻、電(diàn)容、二、三極(jí)管等(děng)，先在pcb闆上其中一個(gè)焊盤上鍍(dù)錫，然(rán)後左手用鑷子(zǐ)夾持元件放到裝置位置(zhì)并抵(dǐ)住電路闆(pǎn)，右手用(yòng)烙鐵将(jiāng)已鍍錫焊盤上(shàng)的引腳焊好。左(zuǒ)手鑷子可(kě)以松開，改(gǎi)用(yòng)錫(xī)絲将其他(tā)的腳(jiǎo)焊好(hǎo)。如果要拆(chāi)開這類元(yuán)件也很容易，隻(zhī)要用(yòng)烙鐵将元(yuán)件的兩端同時加熱(rè)，等錫(xī)熔了以(yǐ)後輕輕(qīng)一提即可(kě)将元件取下(xià)。2.關于貼(tiē)片加工元(yuán)件引腳(jiǎo)較(jiào)多的元件(jiàn)，距離較寬(kuān)的(de)貼(tiē)片元件，也是采用相似(sì)的辦法，先在(zài)一個焊盤(pán)上(shàng)鍍錫，然後左手用鑷子夾持(chí)元件将一隻腳(jiǎo)焊好(hǎo)，再用錫絲(sī)焊其(qí)他的(de)腳。這類元(yuán)件(jiàn)的(de)拆開(kāi)一般用熱風槍較好，一手持熱(rè)風槍将(jiāng)焊(hàn)錫吹熔，另一手(shǒu)用鑷(niè)子(zǐ)等夾(jiá)具趁焊錫熔(róng)化之際将(jiāng)元件取(qǔ)下。