1、 組裝(zhuāng)密度高、電(diàn)子産(chǎn)品體(tǐ)積小、重量輕，貼片(piàn)元(yuán)件的(de)體(tǐ)積和(hé)重(zhòng)量隻(zhī)有傳統插(chā)裝元(yuán)件的1/10左右，一般(bān)采用(yòng)smt之後，電子(zǐ)産品體積(jī)縮40%~60%，重(zhòng)量減輕60%~80%。

2、可靠性(xìng)高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低(dī)。

3、高頻(pín)特性好。減(jiǎn)少了電磁和射頻幹擾(rǎo)。
4、易(yì)于實(shí)現自動(dòng)化，提高(gāo)生産效率(lǜ)。降低(dī)成本達(dá)30%~50%。 節省材(cái)料、能(néng)源、設(shè)備、人(rén)力、時(shí)間(jiān)等。  

1、電(diàn)子(zǐ)産(chǎn)品追(zhuī)求小(xiǎo)型化(huà)，以前使(shǐ)用(yòng)的穿(chuān)孔插件元件已(yǐ)無法縮小，電子産品(pǐn)功能更完(wán)整，所采用(yòng)的集成電(diàn)路(ic)已無穿(chuān)孔元件，特别是(shì)大(dà)規模、高(gāo)集成(chéng)ic，不得不采(cǎi)用(yòng)表面貼片(piàn)元(yuán)件産品批量化(huà)，生産(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要(yào)以低成本高産(chǎn)量，出産優質産(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競争力。

2、電子(zǐ)元件(jiàn)的發展，集(jí)成電(diàn)路(ic)的開發，半導(dǎo)體材(cái)料的(de)多元應(yīng)用，

電子科技革(gé)命勢在(zài)必行(háng)，追(zhuī)逐國際(jì)潮流。   

1、生産(chǎn)過程(chéng)中産品清洗後排出的廢(fèi)水，帶(dài)來水質、大(dà)地以(yǐ)至動植(zhí)物的污(wū)染。

2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯(lǜ)氟氫的有機溶(róng)劑(cfc&hcfc)作清洗，亦對空氣、大氣(qì)層進(jìn)行污染、破壞。
3、清洗劑(jì)殘(cán)留在機闆上(shàng)帶來腐蝕(shí)現象(xiàng)，嚴重影(yǐng)響産品質(zhì)素(sù)。
4、減低(dī)清洗工序操作(zuò)及機(jī)器保(bǎo)養成(chéng)本(běn)。
5、免清(qīng)洗可減(jiǎn)少組(zǔ)闆(pcba)在移動(dòng)與清洗(xǐ)過程中(zhōng)造成的傷害。仍(réng)有部分元件不(bú)堪(kān)清(qīng)洗。
6、助(zhù)焊劑(jì)殘留(liú)量已受控制，能(néng)配合産品(pǐn)外觀要(yào)求使用(yòng)，避免(miǎn)目視檢查(chá)清(qīng)潔(jié)狀态(tài)的問(wèn)題。

7、 殘留(liú)的助焊(hàn)劑已不斷(duàn)改良(liáng)其電氣(qì)性能，以避免成品(pǐn)産生漏電(diàn)，導緻任何(hé)傷害(hài)。
8、免洗流程(chéng)已通過國(guó)際上(shàng)多項(xiàng)安全(quán)測試，證明(míng)助焊劑中(zhōng)的化(huà)學物質是(shì)穩定(dìng)的、無腐(fǔ)蝕(shí)性的。

錫珠(solder balls)：

原(yuán)因：

1、絲(sī)印孔(kǒng)與焊盤不對位，印刷(shuā)不，使(shǐ)錫膏弄髒(zāng)pcb。

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴(bào)露過多、吸空(kōng)氣(qì)中水份(fèn)太多。

3、加(jiā)熱不，太(tài)慢并不均(jun1)勻。

4、加(jiā)熱速率太快并(bìng)預熱(rè)區間太長(zhǎng)。

5、錫膏(gāo)幹得太快。

6、助焊(hàn)劑(jì)活性不(bú)夠。

7、太多顆粒小(xiǎo)的錫粉。

8、回(huí)流過(guò)程中助焊(hàn)劑揮(huī)發性不适(shì)當。錫球的工藝認可(kě)标準是：當焊盤(pán)或印制導(dǎo)線的(de)之間距離爲0.13mm時(shí)，錫珠直徑(jìng)不能超(chāo)過0.13mm，或(huò)者在600mm平(píng)方範(fàn)圍(wéi)内(nèi)不能出現超過(guò)五個(gè)錫珠。

錫(xī)橋(bridging)：

一般(bān)來說，造(zào)成(chéng)錫橋的(de)因素就是由于錫膏太稀，smt貼(tiē)片加(jiā)工包(bāo)括 錫膏内金(jīn)屬或固(gù)體含量低、搖溶性低、錫膏容易(yì)榨開，錫膏顆(kē)粒太大、助焊劑表(biǎo)面張(zhāng)力太(tài)小。焊(hàn)盤上太多錫膏(gāo)，回流溫度(dù)峰值(zhí)太高等。

開路(open)：

原(yuán)因：

1、錫膏量不夠(gòu)。

2、元件(jiàn)引(yǐn)腳的共(gòng)面性不夠(gòu)。

3、錫濕(shī)不(bú)夠(gòu)(不夠(gòu)熔化(huà)、流動性不好)，錫(xī)膏太稀(xī)引起錫(xī)流失。

4、引(yǐn)腳(jiǎo)吸錫(xī)(象燈(dēng)芯草一樣(yàng))或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共(gòng)面(miàn)性對(duì)密間距和(hé)超密(mì)間距引腳(jiǎo)元件特别重要，一(yī)個解(jiě)決方法(fǎ)是在焊(hàn)盤(pán)上預(yù)先上(shàng)錫。引腳吸(xī)錫可以(yǐ)通(tōng)過放(fàng)慢加熱(rè)速度和(hé)底面加熱多、上(shàng)面加(jiā)熱(rè)少來防止。也(yě)可以(yǐ)用一(yī)種浸(jìn)濕速度較(jiào)慢、活性溫度高的助焊劑(jì)或者(zhě)用一種sn/pb不(bú)同比(bǐ)例的(de)阻(zǔ)滞(zhì)熔化(huà)的錫膏來(lái)減少引腳(jiǎo)吸錫。

1、電(diàn)子元件(jiàn)、集成電(diàn)路的設計制造(zào)技術
2、電子産品的電路(lù)設計技術
3、電(diàn)路(lù)闆的制(zhì)造技術
4、自動貼(tiē)裝設備的設計(jì)制造技(jì)術(shù)
5、電路(lù)裝配制造工藝(yì)技術
6、裝配(pèi)制造(zào)中使(shǐ)用的輔助(zhù)材料的開發生(shēng)産技(jì)術