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| smt貼(tiē)片加工基(jī)本介(jiè)紹 |
| 發布者：admin 點(diǎn)擊：1083 |
| 組(zǔ)裝密度(dù)高、電子産(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元(yuán)件(jiàn)的體積(jī)和重(zhòng)量隻有傳統插裝(zhuāng)元件的(de)1/10左右，一(yī)般采用(yòng)smt之後，電(diàn)子(zǐ)産品(pǐn)體積縮(suō)小(xiǎo)40%~60%，重量(liàng)減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊(hàn)點缺(quē)陷率低。高(gāo)頻特(tè)性好(hǎo)。減少了電(diàn)磁和(hé)射頻(pín)幹擾(rǎo)。易于(yú)實現(xiàn)自動(dòng)化，提高生(shēng)産效(xiào)率。降低成(chéng)本達30%~50%。節(jiē)省材料、能源、設(shè)備、人力(lì)、時間(jiān)等。電子産(chǎn)品追求(qiú)小型化(huà)，以前使用的穿(chuān)孔插(chā)件元件已(yǐ)無法縮小。電子(zǐ)産品功能更完(wán)整，所采用(yòng)的集(jí)成電路(ic)已無穿(chuān)孔元件，特别是(shì)大規(guī)模、高集成(chéng)ic，不得不采用表面貼片元件。産(chǎn)品批量化(huà)，生産自動化(huà)，廠方要(yào)以低成本高産(chǎn)量，出産優質産(chǎn)品(pǐn)以迎合(hé)顧客(kè)需求及加強市(shì)場競(jìng)争力(lì)。電子(zǐ)元件的(de)發展，集(jí)成電路(ic)的開發，半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)材料的(de)多元應(yīng)用。電子(zǐ)科技(jì)革命勢在必行，追逐(zhú)國際(jì)潮流。 |
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