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smt貼片雙面組裝工藝
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a:來料檢測,pcb的(de)a面絲印焊(hàn)膏(點(diǎn)貼片膠(jiāo)),貼片,烘(hōng)幹(固化),a面回(huí)流(liú)焊接(jiē),清洗,翻闆(pǎn);pcb的b面絲印(yìn)焊膏(gāo)(點貼片膠),貼片(piàn),烘幹,回流(liú)焊接(jiē)(僅對(duì)b面,清洗,檢測,返修)。此工藝适用于在pcb兩面(miàn)均貼(tiē)裝有(yǒu)plcc等較(jiào)大的(de)smd時采。b:來料(liào)檢測,pcb的a面絲印(yìn)焊膏(點貼片膠(jiāo)),貼片(piàn),烘幹(gàn)(固化(huà)),a面回流焊接,清(qīng)洗,翻闆;pcb的(de)b面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,b面(miàn)波峰(fēng)焊,清洗,檢測,返(fǎn)修)此工藝(yì)适用于在pcb的a面回流。
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