在smt加工行(háng)業中，不可避(bì)免的會出現(xiàn)因爲(wèi)物料異常、焊錫不良(liáng)、錫膏等因(yīn)素造(zào)成的小概(gài)率維修。那(nà)麽smt貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)的拆焊(hàn)技巧有哪些？smt貼(tiē)片加(jiā)工元件要(yào)想拆下來(lái)，一般(bān)來講不是那麽(me)容易(yì)的。需要經過不(bú)斷的練習(xí)，才能熟練掌握，否(fǒu)則(zé)的話，如果(guǒ)強行(háng)拆卸很(hěn)容(róng)易破壞smd元器件(jiàn)。這些技巧(qiǎo)的掌(zhǎng)握當(dāng)然是(shì)要經(jīng)過(guò)練習的。下面(miàn)給大家講講：

smt貼片加工(gōng)的(de)拆焊(hàn)技巧(qiǎo)如(rú)下：

1.對于smd元件腳少的元件，如電阻(zǔ)、電容(róng)、二、三極管(guǎn)等，先(xiān)在pcb 闆(pǎn)上其中一(yī)個焊盤上(shàng)鍍錫，然後左手用鑷(niè)子夾(jiá)持元件放(fàng)到安裝位置并(bìng)抵住(zhù)電路闆，右手用烙鐵将已(yǐ)鍍錫焊(hàn)盤上的(de)引腳焊(hàn)好。左手(shǒu)鑷子可以松(sōng)開(kāi)，改用錫(xī)絲将其(qí)餘的腳(jiǎo)焊好。如果要(yào)拆(chāi)卸這類(lèi)元件也很(hěn)容易(yì)，隻要用烙(lào)鐵将(jiāng)元件的兩(liǎng)端同時加熱(rè)，等錫熔了以後輕輕一(yī)提(tí)即可将元件(jiàn)取下。

2.對于smt貼片(piàn)加工元件(jiàn)引腳(jiǎo)較多的元(yuán)件，間(jiān)距較寬的貼片(piàn)元件(jiàn)，也是(shì)采用(yòng)類似的方法，先(xiān)在一個焊盤上鍍錫，然(rán)後左手(shǒu)用鑷子夾(jiá)持元(yuán)件将一隻腳焊(hàn)好，再(zài)用(yòng)錫(xī)絲焊其餘(yú)的腳(jiǎo)。這類(lèi)元件(jiàn)的拆(chāi)卸一(yī)般用(yòng)熱風(fēng)槍較好，一手(shǒu)持熱風槍将(jiāng)焊錫吹熔(róng)，另一手用鑷子(zǐ)等夾(jiá)具趁(chèn)焊錫熔化之(zhī)際将元件取下。

3.對于引(yǐn)腳密度比(bǐ)較高(gāo)的元(yuán)件，在焊接(jiē)步驟上是(shì)類似的，即(jí)先焊(hàn)一隻(zhī)腳(jiǎo)，然後用(yòng)錫絲(sī)焊其(qí)餘的(de)腳。腳(jiǎo)的數目比(bǐ)較多且密，引腳(jiǎo)與焊盤的(de)對齊是關鍵。通(tōng)常選在角(jiǎo)上的焊盤(pán)，隻鍍(dù)很少的(de)錫(xī)，用鑷(niè)子或手将元件(jiàn)與焊(hàn)盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍(shāo)用力将元(yuán)件按在pcb闆上，用(yòng)烙鐵将錫(xī)焊盤(pán)對應的引(yǐn)腳焊好(hǎo)。

建議，高引腳(jiǎo)密度(dù)元件的(de)拆卸主(zhǔ)要(yào)用熱風(fēng)槍，用(yòng)鑷子夾住元件，用熱風槍(qiāng)來回吹所有的引腳，等都熔(róng)化(huà)時将元(yuán)件提起(qǐ)。如果拆(chāi)下的元(yuán)件還要，那麽吹(chuī)的時候就盡量(liàng)不要對着元(yuán)件(jiàn)的中心(xīn)，時間也(yě)要盡量(liàng)短(duǎn)。元件(jiàn)拆下(xià)後用烙鐵清理焊盤(pán)。