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| smt貼片有源加工(gōng) |
| 發布者：admin 點擊：1005 |
| 表(biǎo)面安裝芯(xīn)片載(zǎi)體有兩(liǎng)大(dà)類：陶(táo)瓷和(hé)塑料。陶瓷(cí)芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密(mì)性(xìng)好(hǎo)，對内部結構有(yǒu)良好(hǎo)的(de)保(bǎo)護作用；2)信号路徑較(jiào)短，寄(jì)生參數、噪(zào)聲、延時特性(xìng)明(míng)顯改(gǎi)善；3)降(jiàng)低功(gōng)耗。是因(yīn)爲無引(yǐn)腳吸(xī)收焊膏溶(róng)化時(shí)所産生的(de)應力，封裝和基(jī)闆之間(jiān)cte失(shī)配可導緻焊(hàn)接時焊(hàn)點開裂。較常用的(de)陶瓷餅片載(zǎi)體是無引(yǐn)線(xiàn)陶(táo)瓷習片載(zǎi)體lccc。塑(sù)料封裝被(bèi)廣泛應用(yòng)于軍、民品(pǐn)生産上，具有良(liáng)好的(de)性價比。其(qí)封裝形式(shì)分爲：小外(wài)形晶體管(guǎn)sot；小外(wài)形集成電(diàn)路(lù)soic；塑封有(yǒu)引線(xiàn)芯片載體plcc；小外形j封裝(zhuāng)；塑料扁(biǎn)平封裝pqfp。爲了有(yǒu)效縮小pcb面積，在(zài)器件功能和性(xìng)能相同(tóng)的情況(kuàng)下引(yǐn)腳(jiǎo)數(shù)20以下的soic，引(yǐn)腳數20-84之間(jiān)的plcc，引腳數(shù)大于84的(de)pqfp。 |
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