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smt貼片(piàn)無源器件
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無源(yuán)器件主(zhǔ)要(yào)包括單(dān)片陶瓷電(diàn)容器(qì)、钽電容(róng)器和厚(hòu)膜電(diàn)阻(zǔ)器，外形(xíng)爲長(zhǎng)方形或園柱形。園(yuán)柱形無(wú)源器件稱爲“melf”，采(cǎi)用再流(liú)焊時易發(fā)生滾動，需采(cǎi)用特殊焊盤(pán)設計，一般應避免(miǎn)使用。長方形無源器(qì)件稱爲“chip”片(piàn)式元器件，它的(de)體積小(xiǎo)、重量輕(qīng)、抗菌(jun1)素沖(chòng)擊性和抗震(zhèn)性好、寄(jì)生損(sǔn)耗(hào)小，被廣(guǎng)泛應(yīng)用于各類(lèi)電子産品(pǐn)中(zhōng)。爲了獲(huò)得良(liáng)好的(de)可焊性(xìng)，必(bì)須選(xuǎn)擇鎳(niè)底阻擋層(céng)的電鍍。表面安裝元(yuán)器件(jiàn)的(de)選(xuǎn)擇和(hé)設計是産品總體設(shè)計的(de)關鍵(jiàn)一環(huán)，設計(jì)者在系統(tǒng)結構(gòu)和詳細電(diàn)路設計階(jiē)段确(què)定元(yuán)器件(jiàn)的(de)電氣性能和功(gōng)能，在smt設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設備(bèi)及工藝(yì)的(de)具體情況(kuàng)和總體設(shè)計(jì)要(yào)求确(què)定表(biǎo)面組(zǔ)裝元器件的封(fēng)裝形(xíng)式和結構。表面安裝的(de)焊點既(jì)是機械(xiè)連(lián)接點(diǎn)又是(shì)電氣連接(jiē)點，合理的選擇(zé)對提(tí)高pcb設計密(mì)度、可生産(chǎn)性、可測試性和可靠(kào)性都産生決定(dìng)性(xìng)的(de)影響。
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