在smt貼片加工的貼片加(jiā)工中有時候也會遇到短(duǎn)路現(xiàn)象，這是(shì)smt貼片加(jiā)工中(zhōng)的一(yī)些加工缺陷帶(dài)來的(de)不良現象。對(duì)于貼片加工(gōng)廠來說提(tí)高(gāo)自己的加工質(zhì)量(liàng)是工(gōng)作的(de)核心目标(biāo)，對于短路現象(xiàng)是一(yī)定(dìng)要(yào)解決(jué)并避免後續再(zài)出現類似情況(kuàng)的，在(zài)這個(gè)過程(chéng)中找出短(duǎn)路(lù)位(wèi)置在(zài)哪是(shì)第1步，那麽在(zài)實際smt貼片加工中(zhōng)是如何檢(jiǎn)測短路位(wèi)置的呢？

一(yī)、使用(yòng)短路(lù)定位(wèi)分析儀。

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二(èr)、如(rú)果是人(rén)工焊接(jiē)的話，良(liáng)好的焊接習慣非常重要，焊接(jiē)前需(xū)要對電路(lù)闆進行檢查，可(kě)以選擇使(shǐ)用萬用表來檢測關(guān)鍵性電路是(shì)否短路，并且在每個ic焊接完成之(zhī)後都(dōu)可(kě)以進行(háng)一次(cì)短路檢測(cè)。

三、在計算機上(shàng)打開pcb圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡，看什麽地(dì)方離的近(jìn)，容(róng)易(yì)被連到一(yī)塊。特别要注意ic内部短(duǎn)路。

四、發(fā)現有(yǒu)短路現象(xiàng)。拿一塊闆(pǎn)來割線後将每(měi)部分功能塊分(fèn)别通(tōng)電,一部分(fèn)一部分排除(chú)。

五、smt貼片(piàn)加工(gōng)貼片(piàn)加工(gōng)中如(rú)果有bga芯片(piàn)，由于所有(yǒu)焊點(diǎn)被芯片覆蓋看(kàn)不見，而(ér)且又是(shì)多層(céng)闆，在設計時(shí)将每(měi)個芯片(piàn)的電(diàn)源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連(lián)接，這樣出(chū)現電源與(yǔ)地短路時，斷(duàn)開(kāi)磁珠(zhū)檢測，很容(róng)易定位到某一(yī)芯片(piàn)。