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| smt貼片有源(yuán)器件(jiàn) |
| 發布者：admin 點擊：1035 |
| 表面安(ān)裝芯片載(zǎi)體有兩(liǎng)大類：陶(táo)瓷和塑料(liào)。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好(hǎo)，對内部結(jié)構有(yǒu)良好(hǎo)的(de)保護作(zuò)用；2)信(xìn)号(hào)路(lù)徑較短(duǎn)，寄生參數、噪(zào)聲、延時特性明(míng)顯改善；3)降低功耗。缺點是(shì)因爲(wèi)無引(yǐn)腳吸收焊(hàn)膏(gāo)溶化(huà)時所産(chǎn)生的應力，封裝(zhuāng)和基闆之(zhī)間cte失配可導(dǎo)緻焊接(jiē)時焊點(diǎn)開(kāi)裂。較常用的陶(táo)瓷餅(bǐng)片載(zǎi)體是無引線陶瓷習片載(zǎi)體lccc。塑料(liào)封裝被(bèi)廣泛(fàn)應用于軍(jun1)、民品(pǐn)生(shēng)産上，具(jù)有良好的性價(jià)比。其封裝形式分爲：小外(wài)形晶(jīng)體管sot；小外形集(jí)成(chéng)電(diàn)路soic；塑封有(yǒu)引線(xiàn)芯片載(zǎi)體plcc；小外形j封裝；塑(sù)料扁平封(fēng)裝pqfp。爲(wèi)了有(yǒu)效縮小pcb面(miàn)積，在(zài)器件功能(néng)和性(xìng)能相同的(de)情況下(xià)引(yǐn)腳數(shù)20以下(xià)的soic，引(yǐn)腳數(shù)20-84之間的plcc，引腳數(shù)大于84的(de)pqfp。 |
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