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表(biǎo)面安(ān)裝元(yuán)器(qì)件的選(xuǎn)擇和(hé)設計是産(chǎn)品(pǐn)總(zǒng)體(tǐ)設計的關鍵一環(huán)，設計(jì)者在系統(tǒng)結構和詳(xiáng)細(xì)電路設(shè)計階段确(què)定元(yuán)器件的電氣性(xìng)能和功能(néng)，在smt設計階段應(yīng)根據(jù)設備(bèi)及工藝的具體(tǐ)情況和總(zǒng)體設計要求确(què)定表面組裝元(yuán)器件的封(fēng)裝形式和(hé)結(jié)構。表面(miàn)安裝的焊點既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接(jiē)點，合理的(de)選擇(zé)對提高pcb設(shè)計密度、可(kě)生(shēng)産(chǎn)性、可(kě)測(cè)試(shì)性和可靠(kào)性都産(chǎn)生決定(dìng)性的影(yǐng)響。表面(miàn)安裝(zhuāng)元(yuán)器件在(zài)功能上和插裝(zhuāng)元器件(jiàn)沒有差(chà)别，其不(bú)同(tóng)之處在于(yú)元器件的(de)封裝。表(biǎo)面安裝(zhuāng)的封裝在(zài)焊接(jiē)時要(yào)經受(shòu)耐高溫度(dù)的(de)元器件(jiàn)和基闆必須具(jù)有匹配(pèi)的熱膨(péng)脹系(xì)數。這(zhè)些因素(sù)在(zài)産品設計(jì)中必(bì)須全盤考(kǎo)慮。其(qí)優點(diǎn)：1）有效(xiào)節省(shěng)pcb面積；2）提供更好的(de)電學性(xìng)能；3）對元(yuán)器(qì)件的(de)内部起保護作(zuò)用，免受潮(cháo)濕等(děng)環境影(yǐng)響(xiǎng)；4）提供(gòng)良好的(de)通(tōng)信聯(lián)系；5）幫助散熱并(bìng)爲傳(chuán)送和測試(shì)提供方便(biàn)。
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