1、焊接時應注意以(yǐ)下幾點。

①一般(bān)焊點(diǎn)整個(gè)焊(hàn)接(jiē)操作的時(shí)間控(kòng)制在(zài)2~3s。

②各個焊接步驟(zhòu)之間停留的(de)時間對焊接質量至關(guān)重要,需要通過(guò)實踐操作(zuò)來逐(zhú)步掌握。

③焊(hàn)接操(cāo)作完(wán)畢後,在焊(hàn)錫膏料(liào)尚未完(wán)全(quán)凝(níng)固之前,不(bú)能移動改變被(bèi)焊件的位(wèi)置。

2、分(fèn)立元器(qì)件(jiàn)的焊接注意事(shì)項

分(fèn)立元器件的焊(hàn)接在(zài)整個電子(zǐ)産品中處于核心地(dì)位(wèi)。焊接時(shí)除掌握錫(xī)焊操作要(yào)領外,還需(xū)要注意以(yǐ)下(xià)幾個方(fāng)面的問題：

(1)電烙(lào)鐵一(yī)般應選内(nèi)熱式(20~35w)或恒溫式(shì),溫度(dù)不超(chāo)過300℃。一般選用(yòng)小(xiǎo)型圓(yuán)錐烙(lào)鐵頭(tóu)。

(2)加熱(rè)時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制(zhì)電路(lù)闆上銅箔和元器件引腳，對直(zhí)徑大于5mm焊盤可繞焊(hàn)盤轉動。

(3)兩層以上印制電(diàn)路闆焊接時(shí)焊(hàn)盤孔内也(yě)要潤濕填充。

(4)焊後應(yīng)剪去多(duō)餘的引腳,并(bìng)使用清洗(xǐ)液清洗印(yìn)制電路闆(pǎn)。

(5)印制電路闆上常見(jiàn)的電(diàn)子元(yuán)器件有電(diàn)阻器、電容器、電感器(qì)、二極管(guǎn)等,這些(xiē)元器件的(de)smt貼片加(jiā)工的焊(hàn)接方(fāng)法基(jī)本相同。

3、集成(chéng)電路安(ān)裝與焊(hàn)接時的(de)注意事項(xiàng)

集成電路的插裝與焊接(jiē)方法和分(fèn)立元器(qì)件的插(chā)裝與(yǔ)焊(hàn)接方法(fǎ)大體一緻,隻是(shì)集成電(diàn)路的引(yǐn)腳數目相對較(jiào)多(duō),在(zài)對集(jí)成電(diàn)路進行(háng)插(chā)裝(zhuāng)或(huò)焊接時(shí),需(xū)要更(gèng)加仔(zǎi)細。一(yī)般不(bú)同印(yìn)制電路闆集成(chéng)電路(lù)的插(chā)裝方式不(bú)同,爲(wèi)了使集(jí)成(chéng)電路(lù)能更加良好地(dì)散熱,在集(jí)成電(diàn)路的底部(bù)安裝(zhuāng)有一(yī)個集成電(diàn)路插座(zuò)，通過集(jí)成電路插(chā)座對(duì)集成(chéng)電(diàn)路進行固定。 

     集成電路(lù)内部集成度高(gāo)，受到過量(liàng)的熱(rè)也容易(yì)損壞。它(tā)不能(néng)承受高于200度的溫度，因此(cǐ)焊接時必須非(fēi)常的小心。在焊(hàn)接時(shí)除掌(zhǎng)握錫焊操(cāo)作的基本(běn)要領外，還(hái)需要(yào)特别(bié)注意以下(xià)幾點。

① 鍍金(jīn)處理(lǐ)的電路引(yǐn)腳不(bú)要用刀刮，隻需要用酒精擦洗(xǐ)或用繪圖(tú)橡皮擦淨(jìng)即(jí)可(kě)。

② 對cmos電(diàn)路焊前(qián)不(bú)要拿掉事(shì)先(xiān)設置好的短路(lù)線。

③ 焊接時間盡可(kě)能短(duǎn)，一般不超(chāo)過3s。

④ 使用的(de)電烙鐵是(shì)恒溫230度的(de)電烙(lào)鐵。

⑤ 工(gōng)作(zuò)台做防(fáng)靜電處(chù)理。

⑥ 選用(yòng)尖窄一些(xiē)的烙(lào)鐵頭，焊接時不(bú)會碰到相鄰端(duān)點。

⑦ 引腳(jiǎo)的(de)安全(quán)焊接(jiē)順(shùn)序爲地(dì)端--輸(shū)出端(duān)---電源端---輸入(rù)端

以上(shàng)就是(shì)smt貼(tiē)片(piàn)加工焊接時(shí)應(yīng)該注(zhù)意的事項，希望對您有幫助！