smt貼片加工 的表(biǎo)面安(ān)裝元器件的選(xuǎn)擇和設(shè)計(jì)是産(chǎn)品總(zǒng)體設計的(de)關鍵一環(huán)，設計(jì)者在(zài)系統結構(gòu)和詳細電路設(shè)計階(jiē)段确(què)定元(yuán)器件(jiàn)的電(diàn)氣性(xìng)能和(hé)功能，在(zài)smt設(shè)計階段(duàn)應(yīng)根據(jù)設備及工藝的(de)具體情況(kuàng)和總(zǒng)體(tǐ)設計要求确(què)定表面組(zǔ)裝元器件(jiàn)的封裝形(xíng)式和結構。表面安裝(zhuāng)的(de)焊點既(jì)是機(jī)械連接點(diǎn)又是(shì)電氣(qì)連接點，合理的選擇對提(tí)高(gāo)pcb設(shè)計密(mì)度、可(kě)生(shēng)産(chǎn)性、可測試性和(hé)可靠(kào)性都産生決定(dìng)性的影(yǐng)響(xiǎng)。

smt貼片加(jiā)工(gōng)表面(miàn)安裝元器(qì)件在(zài)功(gōng)能上(shàng)和(hé)插裝(zhuāng)元器件沒有差(chà)别，其(qí)不同(tóng)之處在于元器件的(de)封裝(zhuāng)。表(biǎo)面安裝(zhuāng)的(de)封裝在焊接(jiē)時要經(jīng)受(shòu)耐高(gāo)溫度的(de)元(yuán)器件(jiàn)和基(jī)闆必(bì)須具有匹(pǐ)配(pèi)的熱膨(péng)脹系(xì)數。這(zhè)些因(yīn)素在(zài)産品設計(jì)中必須全(quán)盤考(kǎo)慮。

smt貼片加(jiā)工的(de)優點主要是：

1）有效節(jiē)省pcb面積；

2）提(tí)供更(gèng)好的(de)電學(xué)性能(néng)；

3）對元(yuán)器件的内部起保護作用，免受(shòu)潮濕(shī)等環(huán)境影響；

4）提(tí)供良(liáng)好的通(tōng)信聯系；

5）幫助(zhù)散熱并爲(wèi)傳送和測(cè)試提供方便(biàn)。

表面安(ān)裝元(yuán)器件選取

表面安裝元器件分爲(wèi)有源和無源兩大類。按(àn)引腳形狀(zhuàng)分爲鷗翼型和(hé) “j”型。下面以(yǐ)此分類闡述元(yuán)器(qì)件的選(xuǎn)取。

無(wú)源器件主要包(bāo)括單片陶(táo)瓷電容器(qì)、钽電(diàn)容器和厚(hòu)膜電阻(zǔ)器，外形(xíng)爲長方形(xíng)或園(yuán)柱形。園柱(zhù)形無(wú)源器件(jiàn)稱爲 “melf”，采(cǎi)用再(zài)流焊時易(yì)發生(shēng)滾(gǔn)動(dòng)，需采(cǎi)用特殊(shū)焊盤(pán)設計，一(yī)般應避免(miǎn)使用。長(zhǎng)方(fāng)形無(wú)源器件稱爲“chip”片式元器件(jiàn)，它的(de)體積小、重(zhòng)量輕、抗菌素(sù)沖擊性和抗(kàng)震(zhèn)性(xìng)好、寄(jì)生損耗小(xiǎo)，被廣泛(fàn)應用于各類(lèi)電子産品中。爲了獲得良好的(de)可焊(hàn)性，必須選(xuǎn)擇鎳(niè)底阻擋層(céng)的電鍍。