smt貼片(piàn)加工廠家在多層印制(zhì)闆鑽(zuàn)孔時(shí)，因爲多層(céng)闆内銅層(céng)較多，鑽頭切削(xuē)會發生(shēng)很多的(de)熱量，基材的熱(rè)導率(lǜ)又比銅小，而熱膨脹(zhàng)系數卻比銅(tóng)大，因此(cǐ)鑽頭(tóu)切削所發(fā)生的(de)熱(rè)量來不(bú)及傳導出(chū)去，導(dǎo)緻鑽頭發熱，溫(wēn)度升(shēng)高很快(kuài)，孔(kǒng)壁對鑽頭的摩(mó)擦力增大(dà)，發生(shēng)很大熱(rè)量，又促(cù)使鑽頭(tóu)的溫度(dù)更進(jìn)一步(bù)地(dì)進(jìn)步，可達(dá)200℃以上。這(zhè)樣，不僅鑽頭需(xū)求更(gèng)大的(de)切削力(lì)，也增(zēng)加(jiā)了鑽(zuàn)頭的磨損(sǔn)，smt加工廠中而(ér)印制闆基材(cái)中所含樹(shù)脂的(de)玻璃(lí)化溫(wēn)度與之相比要(yào)低得(dé)多，其(qí)成果(guǒ)使軟化的環氧樹脂黏(nián)附在鑽(zuàn)頭上，導緻在鑽頭進(jìn)刀和退刀(dāo)時，鑽(zuàn)污了(le)孔壁(bì)内層銅箔的切削面，形成了一般所(suǒ)說(shuō)的環氧(yǎng)鑽污(wū)（smear）。環氧(yǎng)鑽污(wū)會影響孔壁銅(tóng)層與内層導體(tǐ)銜接的(de)可(kě)靠性(xìng)，必須(xū)徹底(dǐ)去除(chú)。避免環(huán)氧鑽污(wū)發生和去除鑽(zuàn)污是确(què)保多層(céng)印制(zhì)闆鍍(dù)覆孔（金屬(shǔ)化孔(kǒng)）質量(liàng)的要害之一，smt加(jiā)工生産廠(chǎng)家一(yī)般從操控(kòng)鑽孔質量和去除鑽(zuàn)污兩個(gè)方(fāng)面入(rù)手，這樣既可減(jiǎn)少和避免(miǎn)鑽污(wū)的形成，又能對(duì)出現的(de)鑽(zuàn)污做(zuò)徹底(dǐ)的清除，從而确(què)保孔金屬(shǔ)化的量。    

smt貼片工(gōng)廠多層闆(pǎn)鑽孔(kǒng)時，孔(kǒng)口(kǒu)毛刺、孔(kǒng)壁粗糙、基材凹(āo)坑及(jí)環氧樹脂(zhī)鑽污等缺(quē)陷，可(kě)通過加強鑽頭(tóu)質量和鑽(zuàn)孔工(gōng)藝來(lái)操(cāo)控(kòng)，具體(tǐ)方法應按4.3節鑽(zuàn)孔的(de)工藝要求(qiú)進行，要點(diǎn)應操(cāo)控鑽(zuàn)頭(tóu)的質量(liàng)、鑽孔數量和鑽(zuàn)孔參(cān)數。一般smt貼(tiē)片多(duō)層闆的層數越多(duō)，同一鑽(zuàn)頭鑽孔的數量(liàng)要減(jiǎn)少，鑽孔的(de)孔徑(jìng)越小(xiǎo)，鑽軸(zhóu)的轉(zhuǎn)速越高，并(bìng)應留(liú)意鑽(zuàn)孔蓋闆和墊闆的選擇和使用。