1.針(zhēn)對smt貼片加工中(zhōng)腳數(shù)較少(shǎo)的smt元(yuán)器件(jiàn)，如電阻器(qì)、電容(róng)器、雙極和(hé)三極(jí)管(guǎn)，起先在(zài)印刷線路闆上的焊(hàn)層上鍍錫(xī)，随後右手用醫(yī)用鑷(niè)子将元器(qì)件夾在安裝部(bù)位，并将其固定(dìng)不動在電(diàn)路闆(pǎn)上，左手(shǒu)将(jiāng)焊層(céng)上鍍(dù)錫，左手鑷(niè)子(zǐ)可以松開，剩(shèng)餘的可以(yǐ)用錫絲代(dài)替焊接。這種零件(jiàn)也很簡(jiǎn)單拆(chāi)開。隻需零(líng)件(jiàn)的兩(liǎng)端與烙(lào)鐵一起(qǐ)加熱，熔(róng)化錫(xī)輕(qīng)輕擡起即可(kě)拆開。

2.針數多，間隔寬(kuān)的smt貼片加(jiā)工芯片部(bù)件選用(yòng)類(lèi)似的(de)處理辦(bàn)法。先在(zài)焊盤上鍍錫，再(zài)用鑷子(zǐ)将元件夾在左邊焊一(yī)隻腳，再(zài)用錫絲(sī)焊另一(yī)隻腳。盡(jìn)量用(yòng)熱(rè)風槍把(bǎ)這些零件拆下(xià)來。另(lìng)一方面，手(shǒu)持式熱風槍(qiāng)熔化焊料(liào)，另一方(fāng)面，焊料熔(róng)化時，用鑷(niè)子等夾具鏟除(chú)零件(jiàn)。

3.對于(yú)密度高的smt貼片(piàn)加工零(líng)件，焊接工藝(yì)相似。首先(xiān)，焊接腳，用線焊(hàn)接剩餘(yú)的腳。腳(jiǎo)的數(shù)量大(dà)而密(mì)集，釘(dìng)子和(hé)墊子的對(duì)齊(qí)很重要(yào)。通常(cháng)，角(jiǎo)焊盤鍍少量(liàng)錫(xī)，零件用(yòng)鑷子或手與焊(hàn)盤對齊，邊(biān)際對齊。這些(xiē)部(bù)件稍(shāo)微用力壓(yā)在印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆上，焊(hàn)盤上(shàng)的針(zhēn)腳用(yòng)烙鐵焊接。