smt貼片加工中關于高針密度構(gòu)件(jiàn)的(de)主要拆開(kāi)建議是熱(rè)風槍，用鑷(niè)子夾住構件，用熱風(fēng)槍來回吹(chuī)掃一切銷，熔(róng)化時提(tí)升構件。如果需要(yào)拆開的(de)零件，不(bú)要吹到(dào)零件中心(xīn)，時刻(kè)應盡或許短。拆下零件後(hòu)，用烙(lào)鐵清潔墊(niàn)片。

1、關(guān)于腳數較(jiào)少的(de)smt元(yuán)件(jiàn)，如電阻、電(diàn)容、雙(shuāng)極和三(sān)極(jí)管，先在pcb闆上的(de)一個(gè)焊盤(pán)上進行鍍(dù)錫(xī)，然(rán)後左(zuǒ)手用鑷子将元(yuán)件夾在裝置方位，并将其(qí)固定(dìng)在電(diàn)路(lù)闆上，右(yòu)手将焊(hàn)盤(pán)上的銷焊售的(de)焊盤(pán)上。左(zuǒ)手(shǒu)的鑷子(zǐ)能夠(gòu)松開，剩下(xià)的腳(jiǎo)能(néng)夠用錫(xī)絲代(dài)替焊接。這種部(bù)件也簡單(dān)拆開，隻需(xū)部件(jiàn)的兩頭(tóu)與烙鐵(tiě)一起加熱，熔化(huà)錫後輕輕(qīng)擡起即可(kě)拆開。

2、針數(shù)多，距離寬的芯片部件采用類(lèi)似的辦(bàn)法(fǎ)。首要(yào)，在焊盤上進行(háng)鍍錫(xī)，然後用鑷(niè)子将元件(jiàn)夾在左面(miàn)焊接一隻腳，然(rán)後(hòu)用錫絲(sī)焊接另一隻腳(jiǎo)。用熱風槍拆開(kāi)這些零件(jiàn)一般(bān)更好。另(lìng)一方面，手持熱風槍熔(róng)化焊(hàn)料，另一方(fāng)面，焊料熔(róng)化時(shí)，用鑷子等夾具(jù)去除部(bù)件。

3、關于(yú)出售(shòu)密(mì)度高的(de)零件(jiàn)，焊接技術相(xiàng)似，首(shǒu)要焊接(jiē)腳，用線焊(hàn)接剩下的腳。腳(jiǎo)的數(shù)量大而密集，釘子和(hé)墊子的對(duì)齊很(hěn)重要。一般(bān)，角上的焊盤鍍上少量的(de)錫，零(líng)件用鑷(niè)子或手(shǒu)與焊盤對齊。出(chū)售的邊緣是對(duì)齊的。這些部件(jiàn)略微用(yòng)力(lì)壓在(zài)印刷電路(lù)闆上(shàng)，焊盤上的針腳(jiǎo)用烙鐵焊(hàn)接。