smt貼片加(jiā)工的(de)主要(yào)目的(de)是将(jiāng)表面組裝(zhuāng)元器件準确安(ān)裝到pcb的固定位(wèi)置上(shàng)，而(ér)在貼片加工過(guò)程(chéng)中有時會出現(xiàn)一些(xiē)工藝問題，影響貼片質量(liàng)，如元(yuán)器件的移位。貼片加工中出現的元器件(jiàn)的移(yí)位是(shì)元器件闆(pǎn)材在焊接過程(chéng)中出現若幹其(qí)他問(wèn)題(tí)的伏筆，需要重視(shì)。那麽(me)貼片加工中元(yuán)器件移位(wèi)的原(yuán)因是什麽呢?下面貼片(piàn)加(jiā)工廠(chǎng)家小編就爲大(dà)家分析介(jiè)紹(shào)。

　貼(tiē)片加工中元器(qì)件移位(wèi)的(de)原因：

　　1、錫膏(gāo)的使用時(shí)間有限，超(chāo)出使用期限後，導緻(zhì)其中的助焊劑發生變質，焊接(jiē)不良(liáng)。

　　2、錫(xī)膏本身(shēn)的粘性不夠，元(yuán)器件在(zài)搬(bān)運時(shí)發生振蕩(dàng)、搖晃(huǎng)等問(wèn)題而造成(chéng)了元器件移位(wèi)。

3、焊膏中焊(hàn)劑含(hán)量太高，在回(huí)流(liú)焊過程中(zhōng)過多的焊劑的流動(dòng)導緻(zhì)元(yuán)器(qì)件的滑移

　　4、元器(qì)件在(zài)印刷、貼(tiē)片(piàn)後的(de)搬運過程中由(yóu)于振(zhèn)動或(huò)是不(bú)正确的搬運方式(shì)引起(qǐ)了(le)元器(qì)件移位。

　　5、貼片加工時，吸嘴(zuǐ)的氣壓沒有調整好(hǎo)，壓力不夠，造成(chéng)元器(qì)件(jiàn)移位。

　　6、貼(tiē)片機本身(shēn)的機械問題造成了(le)元器(qì)件的安放(fàng)位置(zhì)不對。

      貼片(piàn)加工中一旦出現元器件移位(wèi)，就會影響(xiǎng)電路(lù)闆的使用性能(néng)，因此在(zài)加工過(guò)程中(zhōng)就需要了(le)解元器件移(yí)位的原因，并針對性進(jìn)行(háng)解決。