◆ smt的特點

組裝(zhuāng)密度高(gāo)、電子産品(pǐn)體積(jī)小、重量輕(qīng)，貼片元件(jiàn)的體(tǐ)積和重量(liàng)隻有(yǒu)傳統插裝元件(jiàn)的1/10左右，采(cǎi)用smt之後，電子産(chǎn)品體(tǐ)積縮小40%~60%，重(zhòng)量減(jiǎn)輕60%~80%。

可(kě)靠(kào)性高、抗(kàng)振能力強。焊點(diǎn)缺陷(xiàn)率低。

高頻(pín)特性好。減少了(le)電磁(cí)和射(shè)頻幹(gàn)擾。

易于實現自動化(huà)，提高生産(chǎn)效率。降低(dī)成本(běn)達30%~50%。節(jiē)省(shěng)材料、能(néng)源、設(shè)備、人(rén)力、時(shí)間等(děng)。

◆ 爲什麽要(yào)用表面(miàn)貼(tiē)裝技(jì)術(smt)？  

電子産品追(zhuī)求小(xiǎo)型化(huà)，以前(qián)使用的(de)穿(chuān)孔插(chā)件元件已無法(fǎ)縮小(xiǎo)

電(diàn)子産品(pǐn)功能(néng)更完(wán)整，所(suǒ)采用的集(jí)成電(diàn)路(ic)已(yǐ)無(wú)穿(chuān)孔元件，特别(bié)是大規(guī)模、高集成(chéng)ic，不(bú)得不采用表面貼片元(yuán)件

産品批量化(huà)，生産自動化，廠方要以低(dī)成本(běn)高(gāo)産量，出(chū)産優質産(chǎn)品以(yǐ)迎合顧客需求(qiú)及加(jiā)強市場競争力(lì)

電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)的發展，集成(chéng)電(diàn)路(ic)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的(de)多元(yuán)應用(yòng)

電(diàn)子科技(jì)革命勢在(zài)必行(háng)，追逐國際潮流

◆ 爲什麽在(zài)表面(miàn)貼裝技(jì)術中應(yīng)用免(miǎn)清洗(xǐ)流程？  

生産過程中産(chǎn)品清洗後排出(chū)的廢(fèi)水，帶來水(shuǐ)質、大地以(yǐ)至動(dòng)植物(wù)的污染。

除(chú)了水(shuǐ)清洗外，應用含有氯氟氫(qīng)的有(yǒu)機溶(róng)劑(cfc&hcfc)作清洗(xǐ)，亦(yì)對空氣(qì)、大氣層進(jìn)行污(wū)染、破壞。

清洗劑(jì)殘留在機(jī)闆上帶來腐蝕(shí)現象(xiàng)，嚴重影響産品(pǐn)質素(sù)。

減低清洗工序操作(zuò)及機(jī)器保養成本。

免(miǎn)清洗可減(jiǎn)少組闆(pcba)在(zài)移動與清(qīng)洗過程中(zhōng)造成(chéng)的傷(shāng)害。仍(réng)有部(bù)分元件不堪清洗。

助焊劑(jì)殘留(liú)量已受(shòu)控制，能(néng)配合産品(pǐn)外觀(guān)要求使用，避免(miǎn)目視(shì)檢(jiǎn)查(chá)清潔(jié)狀态的(de)問題。

殘留的助焊(hàn)劑已(yǐ)不斷(duàn)改(gǎi)良其電氣性(xìng)能(néng)，以避免(miǎn)成品産生(shēng)漏(lòu)電(diàn)，導緻(zhì)任何傷害。

免洗(xǐ)流程已通(tōng)過國(guó)際上多項(xiàng)安全測試，證明(míng)助焊(hàn)劑中的(de)化(huà)學物質是(shì)穩定(dìng)的、無(wú)腐蝕性的(de)

◆ 回流焊缺陷分析(xī)： 

錫珠(zhū)(solder balls)：原因：1、絲(sī)印孔(kǒng)與焊(hàn)盤(pán)不(bú)對位(wèi)，印刷(shuā)不準确，使錫膏弄髒pcb。2、錫膏(gāo)在氧(yǎng)化環(huán)境中(zhōng)暴(bào)露(lù)過多(duō)、吸空氣中水份太多。3、加熱(rè)不準确，太慢并(bìng)不均(jun1)勻。4、加(jiā)熱速(sù)率太快并(bìng)預熱區間(jiān)太長。5、錫膏幹(gàn)得(dé)太快。6、助焊劑活性不夠。7、太(tài)多顆(kē)粒小的錫粉。8、回(huí)流(liú)過程中(zhōng)助焊(hàn)劑揮發性不适(shì)當。錫球的工藝(yì)認可标(biāo)準是：當焊盤(pán)或印(yìn)制導線的(de)之間距離(lí)爲0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者(zhě)在600mm平方(fāng)範圍内(nèi)不能(néng)出現超過(guò)五個錫珠。

錫橋(qiáo)(bridging)：平常(cháng)來說，造成(chéng)錫橋的因素是(shì)由于(yú)錫膏太稀(xī)，smt貼片(piàn)加工包括 錫膏(gāo)内金(jīn)屬或(huò)固體含(hán)量低、搖(yáo)溶性低(dī)、錫膏容易榨開，錫膏顆(kē)粒太(tài)大、助焊劑表面張力太小(xiǎo)。焊盤(pán)上太多錫(xī)膏，回流溫(wēn)度峰(fēng)值太高(gāo)等。

開路(lù)(open)：原因(yīn)：1、錫膏量不(bú)夠。2、元件引腳的(de)共面性不夠。3、錫(xī)濕不夠(不夠熔(róng)化、流動性(xìng)不好)，錫膏(gāo)太(tài)稀引起(qǐ)錫(xī)流(liú)失。4、引(yǐn)腳吸(xī)錫(象(xiàng)燈芯草一(yī)樣)或(huò)附近(jìn)有連線孔。引腳的共(gòng)面性(xìng)對密間距(jù)和(hé)超密間距引(yǐn)腳元件特别(bié)重(zhòng)要，一個解(jiě)決方法是在(zài)焊(hàn)盤上預先(xiān)上錫。引腳(jiǎo)吸錫(xī)可以通過(guò)放慢加熱速度(dù)和底(dǐ)面(miàn)加(jiā)熱多、上面(miàn)加(jiā)熱少來(lái)防止(zhǐ)。也(yě)可以用一(yī)種浸濕速度(dù)較慢(màn)、活性(xìng)溫度高的(de)助焊劑或(huò)者用一種sn/pb不同比例(lì)的阻滞熔化的錫膏來減(jiǎn)少引腳吸錫。

◆ smt有(yǒu)關的技(jì)術(shù)組成(chéng)

電子(zǐ)元件、集成(chéng)電路(lù)的(de)設計制(zhì)造技術

電子産(chǎn)品的電路(lù)設計技術

電路闆的制造技術(shù)

自動(dòng)貼裝(zhuāng)設備的設計制造(zào)技(jì)術

電(diàn)路裝配制造(zào)工(gōng)藝技術(shù)

裝(zhuāng)配制(zhì)造中(zhōng)使用(yòng)的輔(fǔ)助材料的開發(fā)生産(chǎn)技術

◆ 貼片(piàn)機：  

拱架(jià)型(xíng)(gantry)：

元件(jiàn)送料(liào)器、基闆(pcb)是(shì)固定的(de)，貼(tiē)片頭(tóu)(安裝多個真空吸料嘴)在送料(liào)器與(yǔ)基闆(pǎn)之間(jiān)來回移動，将元(yuán)件從送料(liào)器取(qǔ)出，經過(guò)對(duì)元件位(wèi)置與方向的(de)調整，然後貼(tiē)放于基闆上(shàng)。由于(yú)貼片(piàn)頭(tóu)是安裝于拱(gǒng)架型的x/y坐标移動橫梁上(shàng)，所以得名。

對元(yuán)件位(wèi)置(zhì)與(yǔ)方向(xiàng)的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中(zhōng)調(diào)整位置、吸(xī)嘴(zuǐ)旋轉調(diào)整方(fāng)向，這(zhè)種方法能(néng)達到(dào)的精(jīng)度有限(xiàn)，較晚的(de)機型已(yǐ)再(zài)不采用。2)、激(jī)光(guāng)識别、x/y坐(zuò)标系(xì)統(tǒng)調整位(wèi)置、吸嘴旋轉調整方向(xiàng)，這種方(fāng)法可實(shí)現飛行過(guò)程(chéng)中的識别(bié)，但不能用于球栅列陳(chén)元件bga。3)、相機識别、x/y坐标系(xì)統調整位置、吸嘴旋(xuán)轉(zhuǎn)調(diào)整方(fāng)向，相(xiàng)機固定，貼(tiē)片頭飛行(háng)劃過相機(jī)上(shàng)空，進行(háng)成像(xiàng)識别，比激光識(shí)别耽誤一(yī)點時間，但(dàn)可識(shí)别任何元件，也(yě)有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識别的(de)相機識别系統(tǒng)，機械結構(gòu)方面(miàn)有其它犧牲。

這(zhè)種形(xíng)式(shì)由于貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以(yǐ)速度(dù)受到限制(zhì)。oem代工代料(liào)現在(zài)經常采用多個真空(kōng)吸料嘴同(tóng)時取料(liào)(多(duō)達上(shàng)十個)和采(cǎi)用雙(shuāng)梁系統(tǒng)來(lái)提高(gāo)速度，即一個梁(liáng)上的貼片頭在(zài)取(qǔ)料的同時，另(lìng)一個梁上(shàng)的(de)貼(tiē)片頭貼(tiē)放(fàng)元件(jiàn)，速度幾乎比單梁系統快一倍(bèi)。但是實際(jì)應用中，同時取料的(de)條件較難(nán)達到，而且不同類型(xíng)的元(yuán)件需要換(huàn)用不(bú)同的真空(kōng)吸料嘴，換吸料嘴有(yǒu)時(shí)間(jiān)上的(de)延誤。

這類(lèi)機型(xíng)的優勢在(zài)于：系統結(jié)構簡單，可(kě)實現高精度，适(shì)于各種大(dà)小、形(xíng)狀的(de)元(yuán)件，甚至異型元件，送料(liào)器有(yǒu)帶狀、管狀(zhuàng)、托盤形式。适于中小批(pī)量生産(chǎn)，也可多台(tái)機組(zǔ)合用(yòng)于大批量(liàng)生産。

轉塔(tǎ)型(turret)：

元件送(sòng)料(liào)器放于(yú)一個單坐(zuò)标移(yí)動的(de)料(liào)車上，基(jī)闆(pcb)放(fàng)于一個x/y坐(zuò)标系(xì)統移(yí)動的(de)工作台上，貼片頭安(ān)裝在一個(gè)轉塔上(shàng)，工(gōng)作時(shí)，料車(chē)将元(yuán)件送(sòng)料器移動(dòng)到取(qǔ)料位置(zhì)，貼片頭(tóu)上的真(zhēn)空(kōng)吸料(liào)嘴在(zài)取料位置取元(yuán)件，經轉塔(tǎ)轉動(dòng)到貼片位(wèi)置(與取料(liào)位置(zhì)成180度)，在轉(zhuǎn)動過(guò)程中(zhōng)經過對元件位(wèi)置與方向的(de)調(diào)整(zhěng)，将(jiāng)元件(jiàn)貼放于基闆上(shàng)。

對元件位(wèi)置與(yǔ)方向的調整方(fāng)法：1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位(wèi)置(zhì)、吸嘴旋(xuán)轉調整方向，這種方(fāng)法(fǎ)能達到(dào)的精(jīng)度有限，較(jiào)晚的(de)機型(xíng)已再(zài)不采(cǎi)用。2)、相機識别、x/y坐标系統(tǒng)調(diào)整位(wèi)置、吸嘴自(zì)旋轉調整方向(xiàng)，相機固定，貼片(piàn)頭(tóu)飛行劃(huà)過相(xiàng)機上空，進行成像識别。

基(jī)本，轉(zhuǎn)塔上安(ān)裝(zhuāng)有十幾到(dào)二十幾個(gè)貼片(piàn)頭，每(měi)個貼(tiē)片頭上(shàng)安裝(zhuāng)2~4個(gè)真空(kōng)吸嘴(zuǐ)(較早機型)至5~6個真空(kōng)吸嘴(現在機型(xíng))。由于轉塔的特(tè)點，将動作細微(wēi)化，選換吸嘴、送(sòng)料器移(yí)動(dòng)到位、取元(yuán)件(jiàn)、元件識(shí)别(bié)、角度調整、工作台移動(包含(hán)位置調整(zhěng))、貼放元件等動(dòng)作都(dōu)可以在同(tóng)一時(shí)間(jiān)周(zhōu)期内完成(chéng)，所以實(shí)現真正(zhèng)意義上的高速度。目(mù)前(qián)快的時間周期達到0.08~0.10秒(miǎo)鍾一片元件。

1、絲(sī)印孔與焊盤不(bú)對位，印刷不準(zhǔn)确，使錫(xī)膏(gāo)弄髒(zāng)pcb。

2、錫膏(gāo)在氧(yǎng)化環境(jìng)中暴(bào)露過多(duō)、吸空氣中水份太多(duō)。

3、加熱(rè)不準(zhǔn)确，太慢(màn)并不均勻。

4、加(jiā)熱速率太(tài)快并預熱區間(jiān)太長。

5、錫膏幹(gàn)得(dé)太快。

6、助焊劑活(huó)性不夠。

7、太多顆(kē)粒小的錫粉。

8、回流過(guò)程中助焊(hàn)劑揮發(fā)性(xìng)不适(shì)當。錫球的工藝(yì)認可(kě)标準是：當(dāng)焊盤(pán)或(huò)印制導(dǎo)線的之間(jiān)距離(lí)爲0.13mm時(shí)，錫珠直(zhí)徑(jìng)不能(néng)超過(guò)0.13mm，或者(zhě)在600mm平方範(fàn)圍内(nèi)不能出現超過(guò)五(wǔ)個錫珠。

錫橋(qiáo)(bridging)：

現在來說，造成錫橋(qiáo)的因(yīn)素是(shì)由于(yú)錫膏太稀，smt貼片(piàn)加工包括(kuò) 錫膏内金屬或固體(tǐ)含量低(dī)、搖(yáo)溶性低、錫膏容(róng)易榨(zhà)開，錫膏顆(kē)粒太大(dà)、助(zhù)焊劑(jì)表面張力太小(xiǎo)。焊盤(pán)上(shàng)太多錫(xī)膏，回流(liú)溫度峰(fēng)值太高等(děng)。

開路(lù)(open)：

原因(yīn)：

1、錫膏(gāo)量不(bú)夠。

2、元件引(yǐn)腳的(de)共面性不夠。

3、錫(xī)濕不夠(不夠熔化、流(liú)動性(xìng)不好(hǎo))，錫膏(gāo)太稀(xī)引起(qǐ)錫流失。

4、引腳吸(xī)錫(象(xiàng)燈芯(xīn)草一(yī)樣)或附(fù)近有連(lián)線孔。引腳(jiǎo)的共面性對(duì)密間距(jù)和超密間距引腳元件特别重(zhòng)要，一個解(jiě)決方(fāng)法是在(zài)焊盤上(shàng)預先(xiān)上錫(xī)。引腳吸錫(xī)可以通過(guò)放慢(màn)加熱速度(dù)和底面(miàn)加熱多(duō)、上面(miàn)加熱(rè)少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度(dù)較慢、活性(xìng)溫度(dù)高的助(zhù)焊劑或者用一(yī)種sn/pb不同(tóng)比例(lì)的阻(zǔ)滞熔(róng)化的錫膏來減(jiǎn)少引腳吸錫。

smt有(yǒu)關的(de)技術組成(chéng)

1、電子元件、集成電路(lù)的(de)設(shè)計制(zhì)造技術

2、電子産(chǎn)品的電路設計技術

3、電路闆的(de)制造技(jì)術

4、自動(dòng)貼裝(zhuāng)設(shè)備(bèi)的設計制造技術

5、電(diàn)路裝(zhuāng)配制造工藝技術(shù)

6、裝(zhuāng)配制造中使用的輔助材(cái)料(liào)的開發(fā)生産技術