smt貼片(piàn)加工(gōng)的過(guò)程中，涉及(jí)到(dào)的知識(shí)不僅(jǐn)僅隻有制(zhì)作工藝，原材料(liào)也包(bāo)含以(yǐ)内。誰(shuí)知道(dào)要進行smt貼(tiē)片加工的(de)話，什(shí)麽原材料必須(xū)事先(xiān)備(bèi)好？

貼片(piàn)加工(gōng)是一種爲(wèi)線路(lù)闆貼(tiē)片再(zài)加工的(de)工(gōng)藝，其(qí)中涉(shè)及(jí)到(dào)的原材(cái)料主要(yào)有矽(xī)單晶(jīng)材料、封裝(zhuāng)材料(liào)及其産品(pǐn)構造材料(liào)。其中(zhōng)，矽單(dān)晶與多晶(jīng)矽是(shì)貼片(piàn)加工(gōng)中應用多的(de)耗(hào)費材料，根(gēn)據氧(yǎng)化、光刻、蔓(màn)延、外(wài)延生長(zhǎng)、金(jīn)屬化等工序，進而在(zài)矽片上和矽片内部(bù)産生電路(lù)。

做爲貼片(piàn)加工的重(zhòng)要組成部(bù)分之一，封裝材(cái)料涵蓋了貼片(piàn)内部金屬化連(lián)接材料、引線框(kuàng)架及導線(xiàn)、産生(shēng)導(dǎo)線(xiàn)或導線間(jiān)電連接的釺料(liào)、貼片基闆(pǎn)的承(chéng)重材料、助(zhù)焊膏(gāo)和各種溶劑等(děng)清(qīng)理(lǐ)材料(liào)等等(děng)。這些材料缺一不可，都在(zài)爲貼(tiē)片加工提供基(jī)礎。

所謂的構造(zào)材(cái)料是指(zhǐ)加工(gōng)中商(shāng)品機殼(ké)部(bù)分以(yǐ)及(jí)其它配(pèi)件所需的材料，常見的有金屬、半(bàn)導(dǎo)體、瓷器和(hé)高分子等多種材料(liào)。