smt是表(biǎo)面組(zǔ)裝技(jì)術，是當前(qián)電子組(zǔ)裝行業(yè)中比(bǐ)較流(liú)行的(de)一種技術(shù)和(hé)工(gōng)藝。處(chù)理後的smt貼(tiē)片有許多優點，爲了方便大家(jiā)對(duì)其有一(yī)個全(quán)面的(de)了解，從其(qí)加工的具(jù)體步驟給及其優點(diǎn)給大(dà)家做(zuò)一個分析，希望(wàng)可以(yǐ)幫到大家。

smt貼片(piàn)加工的具體步(bù)驟

1、物料采購加工及檢(jiǎn)測

物料采購員依(yī)據用(yòng)戶提供的bom明細開展(zhǎn)物料初始(shǐ)購置(zhì)，确保生産基本無誤(wù)。購置結束後開展物(wù)料檢(jiǎn)測加工(gōng)，如(rú)排針剪腳，電阻引腳(jiǎo)成形(xíng)等等(děng)。檢測是爲了更(gèng)好的确保(bǎo)生産(chǎn)品質。諾的(de)電子的物料采(cǎi)購有專業(yè)的(de)供(gòng)應商(shāng)開展(zhǎn)供應(yīng)，上下(xià)遊購置線完整(zhěng)完善;

2、絲印

絲印，即油墨印刷，是(shì)smt加工制造(zào)第1道(dào)工序。絲印是指(zhǐ)由錫膏(gāo)或(huò)貼片(piàn)膠漏印到pcb焊盤(pán)上，爲元器件焊接做(zuò)準備。依靠(kào)錫膏印刷機，将(jiāng)錫膏(gāo)滲入過不(bú)鏽鋼或(huò)鎳(niè)制鋼網粘(zhān)附到(dào)焊盤(pán)上。絲(sī)印所用的鋼網(wǎng)如果客戶(hù)沒有提供，則加(jiā)工商應該(gāi)根據(jù)鋼網文件(jiàn)制作(zuò)。同時，因常用錫(xī)膏務(wù)必冷凍保(bǎo)存(cún)，錫膏需要提(tí)前解凍至适宜溫度。錫膏印刷(shuā)薄厚也(yě)和刮闆(pǎn)相關，應依據pcb闆(pǎn)加工規定調節(jiē)錫膏印刷(shuā)薄厚(hòu);

3、塗膠

一般(bān)在smt加(jiā)工中(zhōng)，塗膠常用(yòng)膠水爲紅膠，将紅(hóng)膠滴于pcb位置(zhì)上，起到固定(dìng)待(dài)焊接(jiē)元器(qì)件的(de)功效，避(bì)免電子元器(qì)件在回流(liú)焊過程中因自(zì)重或不規律等(děng)因素爆出或空(kōng)焊。塗膠又可以(yǐ)分爲手動(dòng)塗膠或自動(dòng)點膠，依(yī)據工藝必須進(jìn)行核(hé)對;

4、貼片

貼(tiē)片機通(tōng)過汲取(qǔ)-偏移(yí)-定位-擺放(fàng)等服(fú)務(wù)，在不損(sǔn)害元件(jiàn)和(hé)印制(zhì)電路闆(pǎn)的情形下，完(wán)成了将smc/smd元(yuán)件迅速而準确(què)地貼(tiē)片到pcb闆所(suǒ)指定焊(hàn)盤位置上。貼片一般位于回流(liú)焊以前;

5、幹固

幹固是把(bǎ)貼片膠(jiāo)溶(róng)化，是(shì)表面貼片(piàn)元器(qì)件固(gù)定(dìng)于pcb焊盤上，一(yī)般(bān)采用熱(rè)固化;

6、回流焊接(jiē)

回流(liú)焊是由再(zài)次熔(róng)融事(shì)先安(ān)排到(dào)印(yìn)制闆焊(hàn)盤上的(de)膏裝軟(ruǎn)釺焊(hàn)料，完(wán)成表(biǎo)面組裝元器件(jiàn)焊端或(huò)引腳與(yǔ)印制(zhì)闆焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釺焊(hàn)。它主要依靠熱(rè)氣流對焊點的作用,膠狀的焊(hàn)劑在一(yī)定的高溫氣旋中進行(háng)物理反應達到smd的焊接;

7、清理

完(wán)成焊接(jiē)過(guò)程後(hòu)，表面需經過清理，以(yǐ)除去松脂助焊膏(gāo)以及一(yī)些錫球，避免他們導緻元件之(zhī)間的短(duǎn)路(lù)。清理(lǐ)是把(bǎ)焊接好的(de)pcb闆放置在清洗(xǐ)機中(zhōng)，清除pcb組裝闆表面對人體有害的焊劑殘(cán)餘或者再流焊和手(shǒu)工焊後的(de)助焊膏殘(cán)餘物(wù)及其(qí)組(zǔ)裝(zhuāng)工藝(yì)流程中造成的污染物。

8、檢驗

檢(jiǎn)驗是對組裝完(wán)成後的(de)pcb組裝(zhuāng)闆開展焊接質量(liàng)檢測(cè)和(hé)安裝質(zhì)量檢驗。需(xū)要使(shǐ)用aoi光(guāng)學檢測、飛(fēi)針測試儀(yí)并(bìng)進行ict和(hé)fct系(xì)統測試(shì)。qc團隊進(jìn)行pcb闆質(zhì)量抽檢，檢驗基(jī)闆，焊劑殘(cán)餘，組(zǔ)裝故障等等;

9、維(wéi)修

smt的(de)維修(xiū)，一般是爲了(le)清除喪(sàng)失作用、引(yǐn)腳損(sǔn)壞排(pái)序錯誤的(de)元器件，再次(cì)更(gèng)換新(xīn)元器(qì)件。規(guī)定維修工(gōng)人必須對(duì)維修工藝(yì)及技術掌握比較了解。pcb闆需經(jīng)過目檢，查詢是否元件漏貼、方(fāng)向錯(cuò)誤、空(kōng)焊、短(duǎn)路等(děng)。

smt貼片加工(gōng)後的優勢主要(yào)表現在(zài)以下幾點：

1、電(diàn)子設(shè)備體型小

貼片元件(jiàn)的體積隻有傳(chuán)統插裝(zhuāng)元件的(de)1/10上下，一般smt貼片(piàn)加工(gōng)以(yǐ)後，電子設備體積縮小40%~60%。

2、作用且(qiě)成本低(dī)

smt貼片加工便于(yú)實現自動化，提(tí)高工作效(xiào)率，節(jiē)約材(cái)料、能源、設(shè)備、人力、時間等(děng)，降低(dī)成本達(dá)30%~50%。

3、重量輕

貼片元件(jiàn)重量(liàng)也隻(zhī)有傳(chuán)統插裝元件的(de)10%，一(yī)般采用smt以後(hòu)，淨重緩解60%~80%。

4、可靠(kào)性高，抗震能力(lì)強。

5、高(gāo)頻特性好，降低(dī)了電磁和(hé)射頻幹(gàn)擾。

6、焊點(diǎn)缺陷率低。