随(suí)着(zhe)smt加工技術的迅速(sù)發(fā)展，smt貼片加工逐漸取(qǔ)代了dip插入式加工。然而，由(yóu)于pcba生(shēng)産中一些(xiē)電子元器件尺(chǐ)寸過大等原因(yīn)，插件加工(gōng)還沒(méi)有被(bèi)取代，在電子組裝(zhuāng)加(jiā)工過(guò)程中(zhōng)仍然發揮着重(zhòng)要作用。dip插件加工(gōng)處于smt貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)之(zhī)後，一(yī)般采用流水線(xiàn)人工插件(jiàn)，需要很多的員(yuán)工。

dip插(chā)件加工(gōng)的(de)工藝(yì)流程一般可分(fèn)爲：元器件成型(xíng)加工(gōng)→插件(jiàn)→過波(bō)峰焊(hàn)→元件切腳(jiǎo)→補焊（後(hòu)焊）→洗闆(pǎn)→功能測試

1、對元器件(jiàn)進(jìn)行預加(jiā)工

首先(xiān)，預加工(gōng)車間(jiān)工(gōng)作人員(yuán)根據bom物料清單到物料(liào)處領取(qǔ)物料，認真(zhēn)核對(duì)物料(liào)型(xíng)号、規(guī)格(gé)，簽字，根據樣闆進行生産前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳(jiǎo)機、電晶(jīng)體(tǐ)自動(dòng)成型機、全(quán)自動(dòng)帶式成型(xíng)機等(děng)成型設備(bèi)進行加(jiā)工。

2、插件

将貼片加工好的元(yuán)件插裝到(dào)pcb闆的(de)對應位(wèi)置，爲過(guò)波峰焊做準備(bèi)。

3、波(bō)峰焊

将(jiāng)插件(jiàn)好的pcb闆放(fàng)入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴(pēn)助焊劑、預(yù)熱、波(bō)峰焊接、冷(lěng)卻(què)等環節，完成對pcb闆的焊接。

4、元(yuán)件切腳

對(duì)焊接(jiē)完成的(de)pcba闆進行(háng)切腳，以達(dá)到合(hé)适的(de)尺寸。

5、補焊(hàn)（後焊）

對于(yú)檢查出未焊接完整的pcba成(chéng)品闆(pǎn)要進行補焊(hàn)，進(jìn)行維修。

6、洗闆

對(duì)殘留(liú)在pcba成品上(shàng)的助(zhù)焊劑等有(yǒu)害物(wù)質進行(háng)清洗，以(yǐ)達到(dào)客戶所要(yào)求的(de)環保标準(zhǔn)清潔度。

7、功(gōng)能測試

元(yuán)器(qì)件(jiàn)焊接完成之後的pcba成品闆(pǎn)要進行功(gōng)能(néng)測(cè)試，測(cè)試各(gè)功能(néng)是否(fǒu)正(zhèng)常(cháng)，如果檢查出功(gōng)能缺陷，要進行(háng)維修再測試處理。