在smt貼片(piàn)加工過程(chéng)中，波峰焊是插(chā)件時經(jīng)常使用(yòng)的一道(dào)工序。而(ér)如何(hé)控制(zhì)波峰(fēng)焊的溫(wēn)度一直(zhí)是工(gōng)程師們共(gòng)同(tóng)面對(duì)的(de)難題(tí)。

下面(miàn)小編給大(dà)家介紹一(yī)下smt貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)廠(chǎng)中波(bō)峰焊的(de)溫(wēn)度控制。

smt貼片(piàn)加工廠(chǎng)中

波峰焊(hàn)的溫(wēn)度控制

smt貼片加(jiā)工中推薦波峰(fēng)焊的(de)溫度是245℃，常(cháng)用的辦法是用(yòng)膠固定住表面貼裝(zhuāng)片式電阻、電容、二(èr)極(jí)管等(děng)，然後再(zài)進行波峰焊(hàn)。用于pcba無鉛(qiān)焊接的波峰焊錫鍋的溫(wēn)度大(dà)多在260℃或者更高(gāo)。必須(xū)先用膠固(gù)定好(hǎo)這類元件(jiàn)然後再進行波(bō)峰焊，要必須确認它們(men)能夠經(jīng)受得住波峰焊(hàn)錫爐的高(gāo)溫，不(bú)會裂開。無鉛電(diàn)容器在波(bō)峰焊(hàn)時要十(shí)分小心，因爲(wèi)它們特别容易裂開(kāi)。在選(xuǎn)擇供應商添加到審定(dìng)的(de)材料(liào)清單(dān)上時，必須(xū)進行風(fēng)險評估(gū)。注意(yì)無鉛元件(jiàn)是否有貨(huò)。

不能(néng)夠用(yòng)較高的再(zài)流焊溫(wēn)度(dù)來焊(hàn)接無鉛元件，大(dà)部分元件是有(yǒu)鉛元(yuán)件，可能會(huì)對它們産生不(bú)利影(yǐng)響。爲了兼(jiān)顧這兩種(zhǒng)元件的要求(qiú)，使用二(èr)者之間的較高(gāo)溫度(dù)——228℃。這個溫度(dù)是可(kě)以(yǐ)接(jiē)受的(de)，但是(shì)一些bga焊球(qiú)可能會沒有完(wán)全焊好，會擔心焊點的可(kě)靠性。有把所有元件(jiàn)都當(dāng)成是(shì)無鉛(qiān)的，使(shǐ)用240°c的再流(liú)焊較高溫(wēn)度。對于有(yǒu)鉛元(yuán)件，這(zhè)樣做(zuò)是(shì)很(hěn)危險(xiǎn)的，如果用有鉛(qiān)波(bō)峰焊(hàn)錫爐來(lái)焊接(jiē)插裝無(wú)鉛元件(jiàn)，不會(huì)有問題。

如果(guǒ)不是無(wú)鉛bga，用有鉛焊膏(gāo)來焊接(jiē)無鉛元(yuán)件，不會有問題。用于(yú)無鉛(qiān)元件(jiàn)的無(wú)鉛再(zài)流焊(hàn)溫度曲線可能(néng)會(huì)損壞有鉛元(yuán)件。使用(yòng)錫鉛bga将會産生大量的(de)空洞(dòng)，因爲(wèi)bga焊球(qiú)是然(rán)後凝(níng)固的，所有無鉛助焊(hàn)劑揮發物都會(huì)到它那裏。不屬于bga的錫(xī)鉛元件(jiàn)不會(huì)影響焊的(de)可(kě)靠性，但是會污染無鉛波峰焊錫爐。

如(rú)果電(diàn)路闆(pǎn)上既有錫(xī)鉛元件(jiàn)又(yòu)有無(wú)鉛元件，如何操(cāo)作呢?用pcba激(jī)光焊(hàn)接實(shí)現用适當(dāng)的再(zài)流焊溫度(dù)曲線(xiàn)來焊接大(dà)部分元件。用pcba焊接技術(shù)可以用(yòng)比較(jiào)高的(de)再流焊較高(gāo)溫度焊接無(wú)鉛(qiān)bga，用比較(jiào)低的(de)再流焊較(jiào)高溫度來(lái)焊接(jiē)錫鉛(qiān)bga。

然後，在适(shì)當的溫度下有選擇地焊接少(shǎo)數元件，不(bú)論是(shì)有鉛(qiān)元件還是無鉛元件(jiàn)，smt表面貼裝元(yuán)件smd還是(shì)dip插裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)。用氮(dàn)氣來焊(hàn)接錫鉛(qiān)元件是很常見(jiàn)的。