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dip插件加工後焊流(liú)程的注意事項
發布者(zhě)：admin  點(diǎn)擊(jī)：1329
dip插件(jiàn)加工(gōng) 後焊(hàn)是貼片加工中(zhōng)一道很重(zhòng)要的(de)工序(xù)，其加工質(zhì)量直接影響到(dào)pcba闆的功能(néng)，其重要性不言而喻，插件(jiàn)前期準備工作比較多，其加工(gōng)流程(chéng)如(rú)下

首先(xiān)對元(yuán)器件進行加工(gōng)，工作人員根據(jù)bom物料清單(dān)領取(qǔ)物料(liào)，核對物料型号(hào)、規(guī)格(gé)，根據(jù)pcba樣闆進行生産(chǎn)前預加工，利用(yòng)自動(dòng)電容剪腳機、跳線折彎機(jī)、二三極管自動成型(xíng)機、全自動(dòng)帶式成型機等(děng)成型設(shè)備進行(háng)加工。需要(yào)注意(yì)以下(xià)要點：

1、整形(xíng)後的元(yuán)器件引(yǐn)腳水平寬度需(xū)要和定(dìng)位(wèi)孔寬度一(yī)樣，公差小(xiǎo); 

2、元器件引腳伸(shēn)出至pcb焊盤的(de)距(jù)離不要太(tài)大; 

3、零(líng)件需要成(chéng)型，以提供機(jī)械支撐(chēng)，防止焊盤(pán)翹起(qǐ); 

4、貼高溫膠紙，保護的地方貼高(gāo)溫膠紙(zhǐ)，對鍍錫(xī)通孔(kǒng)及必須在(zài)後焊(hàn)的元器件(jiàn)進行封堵(dǔ); 

5、pcba加(jiā)工(gōng)在進行插(chā)件時(shí)，工作(zuò)人員(yuán)需帶靜電環，防止發生靜電，根據元(yuán)器件bom清單及(jí)元(yuán)器件(jiàn)位号圖進(jìn)行插件(jiàn)，dip插件時要仔細(xì)不(bú)能出(chū)差(chà)錯; 

6、對于插裝好的元器件，要進行檢查，是否(fǒu)插錯、漏(lòu)插; 

7、對于(yú)插件無問題的(de)pcb闆，下(xià)一環(huán)節是(shì)波峰焊接(jiē)，通過(guò)波峰焊(hàn)機進行(háng)焊接處理(lǐ)、牢固元器(qì)件; 

8、拆(chāi)除高(gāo)溫膠紙，然後進(jìn)行檢查(chá)，觀察焊(hàn)接好(hǎo)的pcb闆是否(fǒu)焊接完(wán)好(hǎo); 

9、檢查(chá)出未(wèi)焊接完整(zhěng)的(de)pcb闆要進(jìn)行補(bǔ)焊，進行維(wéi)修(xiū); 

10、然後後焊，因爲有的元器(qì)件(jiàn)根據(jù)工藝(yì)和物料的(de)限制，無法通過(guò)波峰(fēng)焊機焊接，隻能(néng)通過手工完成。 

dip插件加工焊接(jiē)完成(chéng)之後(hòu)的pcb闆(pǎn)要進行功(gōng)能測試，測(cè)試各功能(néng)。 
上一頁：dip插(chā)件加工的一些問題(tí)及(jí)插件完(wán)成後基本(běn)步驟
下一頁：dip插件(jiàn)加(jiā)工需要注意哪些細(xì)節(jiē)問(wèn)題

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