無(wú)錫貼片加(jiā)工 的 貼裝(zhuāng)将表面組裝元(yuán)器件準(zhǔn)确(què)安裝(zhuāng)到smt電(diàn)路(lù)闆的固(gù)定位(wèi)置上。固化其作(zuò)用是将貼(tiē)片膠(jiāo)融化，從而(ér)使表面(miàn)組(zǔ)裝元(yuán)器件(jiàn)與電路闆(pǎn)牢固(gù)粘接(jiē)在一起。回(huí)流焊接其(qí)作用是(shì)将焊膏(gāo)融化，使表面組(zǔ)裝元器(qì)件(jiàn)與pcb闆(pǎn)牢固粘接(jiē)在一(yī)起(qǐ)。

無(wú)錫貼(tiē)片加(jiā)工(gōng) 的(de)清洗其作用是将組(zǔ)裝好的電(diàn)路闆上面(miàn)的對人(rén)體有害的焊(hàn)接殘留物除去(qù)， 檢(jiǎn)測其作(zuò)用是對組裝好(hǎo)的電(diàn)路(lù)闆(pǎn)進行(háng)焊接質量(liàng)和裝(zhuāng)配質量的檢(jiǎn)測(cè)。返修其作用是對檢測(cè)出現故障的(de)電路(lù)闆進(jìn)行(háng)返(fǎn)工。

雙(shuāng)面混合(hé)組裝 pcb闆(pǎn)兩面都有(yǒu)導電(diàn)層（即雙面闆），在(zài)pcb闆a面(miàn)安裝貼片集(jí)成電路引腳(jiǎo)間距小，或引腳在集成電路底部的(de)smt器件(jiàn)，用回(huí)流焊接，之(zhī)後還(hái)要(yào)混(hùn)合插裝tht元(yuán)器件，b面安裝引腳間(jiān)距大的，重(zhòng)量适中的smt元器(qì)件，常(cháng)采用(yòng)波峰(fēng)焊接。但随着回(huí)流焊接技術的(de)提高(gāo)，現在(zài)也有用回流(liú)焊接，爲(wèi)了減少回(huí)流焊接(jiē)時對已經焊(hàn)接好(hǎo)的a面(miàn)焊點(diǎn)的破壞，b面必需(xū)使用低溫低熔(róng)點的(de)焊膏。這種(zhǒng)混(hùn)裝工藝(yì)适用(yòng)元器件密度較(jiào)大，底(dǐ)面必(bì)須排(pái)布元器件并且(qiě)tht元器(qì)件又較多(duō)的pcb闆，它不僅可(kě)以提高加工效(xiào)率，而(ér)且(qiě)還可以(yǐ)減少手工(gōng)焊接工作(zuò)量 。

無錫(xī)貼片加工 的 主要區别

貼片(piàn)前(qián)的工藝(yì)不同，前者(zhě)使用貼片膠(jiāo)，後者使(shǐ)用焊錫膏(gāo)。貼片(piàn)後的(de)工藝(yì)不同，前者過回流爐後隻起固定作(zuò)用、還須再(zài)過波(bō)峰焊，後(hòu)者過回流爐後(hòu)起(qǐ)焊接(jiē)作用。

隻采用表面貼裝元(yuán)件的(de)裝配

1.  ia 隻有表面(miàn)貼裝(zhuāng)的單(dān)面裝(zhuāng)配

2.  工(gōng)序: 絲(sī)印錫膏=>貼(tiē)裝元(yuán)件(jiàn)=>回(huí)流焊(hàn)接

3.  ib 隻(zhī)有表面貼(tiē)裝的雙面(miàn)裝配

4.  工序: 絲印(yìn)錫(xī)膏(gāo)=>貼裝(zhuāng)元件(jiàn)=>回流焊接(jiē)=>反(fǎn)面(miàn)=>絲印(yìn)錫膏(gāo)=>貼裝元件=>回流(liú)焊接(jiē)