無錫貼(tiē)片加(jiā)工 技術上(shàng)經過了(le)改(gǎi)良，smt還(hái)具有(yǒu)可靠性高(gāo)，焊點(diǎn)缺陷率低的優(yōu)點(diǎn)，這樣可(kě)以減(jiǎn)少外(wài)界對(duì)電路闆的幹擾(rǎo)，對于實(shí)現自動(dòng)化并(bìng)且提高産量是一個非常(cháng)有幫(bāng)助的(de)點。同(tóng)時還能(néng)節約人(rén)力，節(jiē)省不少生(shēng)産時(shí)候需(xū)要使(shǐ)用的資源(yuán)，現在不管做什麽都(dōu)是需要(yào)效率的(de)，能夠節約人力(lì)資源還能夠提高效率(lǜ)，這種技(jì)術是一定會被這個行業接受(shòu)的。科技(jì)發展進步是很(hěn)快的，不(bú)管在(zài)什麽(me)行業(yè)裏面(miàn)，如果不能很好(hǎo)地适應環(huán)境會被淘汰，隻有自己(jǐ)足夠好(hǎo)才會被留下。

實際上無錫(xī)貼片加工回流(liú)焊是通(tōng)過回流(liú)焊爐設(shè)備來完(wán)成的，而回流焊爐内階段還有(yǒu)冷卻階段(duàn)。冷卻(què)階段(duàn)的作用主要是使溫度變化趨向(xiàng)平緩，進一步固化(huà)焊點(diǎn)。大(dà)家都知道回(huí)流階段的溫度(dù)在210℃--240℃(有鉛焊(hàn)接)範(fàn)圍内，如(rú)果(guǒ)焊點直接從(cóng)這一階段直接(jiē)與(yǔ)室溫(20℃)相遇(yù)，必然因溫(wēn)差急劇變(biàn)化而(ér)發生熱脹(zhàng)冷縮(suō)，而使焊點出現缺陷，如虛焊、氣(qì)泡等不(bú)良現象(xiàng)。因此(cǐ)，冷卻(què)階段(duàn)也包含(hán)于回流(liú)焊技(jì)術工藝當中。  

通(tōng)過對(duì)無錫(xī)貼片加工(gōng)兩段(duàn)話的對比，可以(yǐ)發現前後(hòu)有不一(yī)緻(zhì)的地(dì)方。smt貼片加工保(bǎo)溫區溫度爲180℃-210℃時(shí)效果較佳(jiā)，而後一段則(zé)認爲保(bǎo)溫區(qū)階段(duàn)普遍(biàn)的适用(yòng)範(fàn)圍是(shì)120℃-180℃。這樣會使客戶(hù)搞不清楚到底哪一階(jiē)段是用(yòng)來使(shǐ)助焊劑得(dé)到(dào)充分(fèn)揮發，哪(nǎ)一階段是(shì)爲(wèi)焊接提(tí)供足夠時(shí)間的保溫(wēn)階段 。

其實無(wú)錫貼片加工對元器件焊接的分(fèn)析是(shì)基本(běn)準确的，smt貼(tiē)片加(jiā)工隻(zhī)是對保溫(wēn)區的溫度(dù)範圍定義的模糊或(huò)混亂。在實際生産(chǎn)中(zhōng)，我們(men)完全(quán)可以根據(jù)溫度在各(gè)階段變化的(de)斜率來(lái)劃分(fèn)爲(wèi)五(wǔ)個階(jiē)段：預(yù)熱(rè)，加熱(使助焊(hàn)劑(jì)充(chōng)分活性化(huà))，恒溫(提供(gòng)足夠的焊接(jiē)時(shí)間)，回流(liú)，冷卻。