npm-w2 松下高速(sù)貼(tiē)片機 - 無(wú)錫(xī)偉(wěi)鴻基電子有(yǒu)限(xiàn)公司(sī)

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生産設備

technical equipment

npm-w2 松(sōng)下高(gāo)速貼(tiē)片機

主要(yào)技術參數：

檢(jiǎn)查頭(tóu)		2d檢查頭(tóu)（a）	2d檢查頭（b）
分(fèn)辨率(lǜ)		18 μm	9 μm
視野 (mm)		44.4 × 37.2	21.1 × 17.6
檢查	錫膏(gāo)檢查(chá)*11	0.35 s/視野(yě)
處理(lǐ)時間	元件檢查(chá)*11	0.5 s/視野(yě)
檢查	錫膏(gāo)檢查*11	芯片(piàn)元件： 100 μm × 150 μm以上(shàng)（0603以上）	芯片(piàn)元件：80 μm × 120 μm以(yǐ)上（0402以上(shàng)）
對象		封(fēng)裝元件(jiàn)： φ150 μm以(yǐ)上	封裝(zhuāng)元件： φ120 μm以上
檢查項目(mù)	元件檢查(chá)*11	方形(xíng)芯片(piàn)（0603以上）、sop、qfp（0.4 mm間距(jù)以上）、csp、bga、鋁電(diàn)解電(diàn)容器、可調電阻(zǔ)、微調電容器、線圈、連(lián)接器(qì)*12	方形(xíng)芯片（0603以(yǐ)上）、sop、qfp（0.4 mm間距(jù)以上(shàng)）、csp、bga、鋁電解電(diàn)容器、可調(diào)電阻(zǔ)、微調(diào)電容器、線(xiàn)圈、連接器*12
	錫膏(gāo)檢查*11	滲(shèn)錫、少錫(xī)、偏位、形狀異常(cháng)、橋接
	元(yuán)件檢查(chá)*11	元件有(yǒu)無(wú)、偏位、正反(fǎn)面颠倒、極性不同(tóng)、異物檢(jiǎn)查 *13
檢(jiǎn)查(chá)位置精(jīng)度(dù)（cpk≧1）*14		± 20 μm	± 10 μm
檢查點數	錫(xī)膏檢查*11	max. 30 000 點(diǎn)/設備(bèi)（元件(jiàn)點數(shù)： max. 10 000 點/設(shè)備）
	元件(jiàn)檢查*11	max. 10 000 點(diǎn)/設備(bèi)

産品(pǐn)特點：
貼裝＆檢查一連(lián)貫的系統，實現高效率和高品(pǐn)質生(shēng)産配合您的實(shí)裝要求，可(kě)選擇高生産模(mó)式或(huò)者高(gāo)精度(dù)模式
可以(yǐ)對應大型基(jī)闆和大型元件可以對應750 × 550 mm的(de)大型基闆(pǎn)，元件範圍也擴(kuò)大到 l 150 × w 25 × t 30 mm
雙軌實裝(zhuāng)(選擇(zé)規格)實現高度(dù)單(dān)位(wèi)面積(jī)生(shēng)産率(lǜ)根據生産基闆可(kě)以選擇「獨立實(shí)裝」「交(jiāo)替實裝」、「混合實裝」中的實裝方式

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