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| dip插件後焊加工工(gōng)藝 |
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dip 插(chā)件後焊是pcba 貼片加工中(zhōng)一道(dào)很重(zhòng)要的工(gōng)序，其加(jiā)工質(zhì)量直(zhí)接影(yǐng)響到(dào)pcba 闆的功能，其重(zhòng)要性(xìng)不言而喻(yù)，插件前期準備(bèi)工作(zuò)比較多，其(qí)加工流(liú)程如(rú)下：
先(xiān)對元器(qì)件進行加(jiā)工，工作人員根據bom 物(wù)料(liào)清單(dān)領取物(wù)料，核(hé)對物料型(xíng)号、規格，根(gēn)據pcba 樣(yàng)闆進(jìn)行(háng)生(shēng)産前(qián)預加(jiā)工，利用自(zì)動電(diàn)容剪腳機(jī)、跳線折彎機、二(èr)三極(jí)管自動成(chéng)型機、全自動帶式成(chéng)型(xíng)機等成(chéng)型(xíng)設備進(jìn)行加(jiā)工, 需(xū)要注(zhù)意以下要點： 1、整形(xíng)後的元器件引腳水平寬度需要和定(dìng)位孔寬度(dù)一樣(yàng)，公差(chà)小(xiǎo);2、元(yuán)器件(jiàn)引腳伸出(chū)至pcb 焊盤(pán)的(de)距離(lí)不要(yào)太大; 3、零件(jiàn)需要(yào)成型(xíng)，以提供機械支撐，防止焊盤翹(qiào)起; 4、貼(tiē)高溫膠(jiāo)紙，保護的地(dì)方貼(tiē)高溫膠紙(zhǐ)，對鍍(dù)錫(xī)通孔及需要在後焊的(de)元器(qì)件進行封(fēng)堵; 5、在(zài)進行(háng)插件時，工作人(rén)員需帶靜電環，防止(zhǐ)發生靜電(diàn)，根據元(yuán)器件bom 清(qīng)單(dān)及(jí)元器件位(wèi)号圖進行(háng)插件，dip 插件(jiàn)時要仔細(xì)不能出(chū)差錯; 6、對于插裝好(hǎo)的元(yuán)器件，要進(jìn)行檢(jiǎn)查(chá)，是否(fǒu)插錯、漏插; 7、對于插件(jiàn)無問題的pcb 闆，下一環節(jiē)波峰焊(hàn)接，通過(guò)波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件;
9、檢查(chá)出未焊(hàn)接完整(zhěng)的pcb 闆要進行補(bǔ)焊，進行維修(xiū); 10、然(rán)後(hòu)後焊，因(yīn)爲有的(de)元器件(jiàn)根據(jù)工藝和物(wù)料的限制(zhì)，無法(fǎ)通過波峰焊機(jī)焊接，隻能(néng)通過(guò)手工完成。 11、焊接(jiē)完成之後(hòu)的pcb 闆要進(jìn)行功能測(cè)試(shì)，測(cè)試各功能(néng)是否(fǒu)正常，否則要進行維修(xiū)測試處(chù)理。 |
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