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dip插(chā)件加工焊接的(de)注意事(shì)項 |
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1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工(gōng)
預加(jiā)工(gōng)車(chē)間工(gōng)作人員根(gēn)據物(wù)料清單到物料(liào)處領取物料,認(rèn)真核對物料型(xíng)号、規格,簽(qiān)字,根(gēn)據樣(yàng)闆進行生(shēng)産前預加(jiā)工(利用自(zì)動散裝電(diàn)容剪腳機、電晶(jīng)體自動(dòng)成型機(jī)、全自(zì)動帶式成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工)。 2、貼(tiē)高溫膠(jiāo)紙(zhǐ),進闆(pǎn)→貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔(kǒng)及必(bì)須在(zài)後焊的元(yuán)器件進行封堵; 3、dip插件(jiàn)加工工作人員(yuán)需帶(dài)靜電環,穿戴防靜電衣帽(mào),防止(zhǐ)發生(shēng)靜電,根據元器件(jiàn)bom清(qīng)單及元器(qì)件位号圖(tú)進(jìn)行(háng)插件,插件(jiàn)時要(yào)認真仔(zǎi)細,不能插錯(cuò)、插(chā)漏; 4、對于(yú)插裝好的元器(qì)件,要進行檢查,主要檢(jiǎn)查元器(qì)件是否插錯、漏(lòu)插; 5、對(duì)于插件無問(wèn)題的pcb闆,下一(yī)環節是過波(bō)峰焊接,通過(guò)波峰(fēng)焊機進行(háng)***自動焊接處(chù)理(lǐ),是元(yuán)器(qì)件牢(láo)固; 6、拆除(chú)高溫(wēn)膠紙(zhǐ),然後(hòu)進行檢(jiǎn)查(chá),在這一環(huán)節主要是(shì)目檢,通過肉眼(yǎn)觀察(chá)焊接好的(de)pcb闆是否焊接完好; 7、對于檢查出(chū)未焊接完(wán)整的pcb闆要(yào)進行補焊(hàn),進(jìn)行維修,以防(fáng)出現(xiàn)問題; 8、後焊(hàn),這是針(zhēn)對(duì)特别(bié)要求的元器件(jiàn)而設定的(de)工序,因爲(wèi)有(yǒu)的元器(qì)件根據工(gōng)藝和物料的(de)自身限(xiàn)制不能(néng)直接通(tōng)過波峰焊機進(jìn)行焊接,需(xū)要通過手工完成; 9、對(duì)于所有(yǒu)元(yuán)器件(jiàn)都焊(hàn)接(jiē)完成之(zhī)後的pcb闆要(yào)進行(háng)功(gōng)能測試,測試(shì)各功(gōng)能是(shì)否正(zhèng)常,如果(guǒ)檢查出(chū)功能缺(quē)陷,要進(jìn)行維(wéi)修再測試(shì)處(chù)理。 |
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