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| smt貼片(piàn)加工(gōng)的焊(hàn)接工藝是(shì)什麽(me)？ |
| 發布者：smt貼(tiē)片加(jiā)工 點擊：954 |
| 焊(hàn)接是(shì)smt貼片(piàn)加工(gōng)的重要過(guò)程，所(suǒ)以掌握smt貼片加(jiā)工的焊(hàn)接工藝流程是極(jí)其有必要的(de)。貼片加(jiā)工中(zhōng)常見(jiàn)的三(sān)大焊接工藝分(fèn)别波(bō)峰(fēng)焊接工(gōng)藝流程，再流焊工藝流(liú)程(chéng)與激光再流焊(hàn)工藝(yì)流(liú)程。下面小編(biān)就爲大家(jiā)詳細(xì)介紹這三(sān)大焊(hàn)接工藝的(de)流程(chéng)。 一、貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)的(de)波峰焊接(jiē)工藝(yì)流程(chéng)。 波峰焊接(jiē)工藝流程(chéng)主要是利(lì)用smt鋼(gāng)網與粘合劑将(jiāng)電子(zǐ)元器件牢(láo)固地(dì)固定在印制闆(pǎn)上，再利用波峰(fēng)焊設備将浸沒(méi)在溶化錫液中(zhōng)的電路闆貼(tiē)片(piàn)進行(háng)焊(hàn)接。這種(zhǒng)焊接工(gōng)藝(yì)可以(yǐ)實現(xiàn)貼片的雙(shuāng)面闆(pǎn)加工，有利(lì)于使(shǐ)電子(zǐ)産(chǎn)品(pǐn)的體(tǐ)積進(jìn)一步(bù)減小，隻(zhī)是(shì)這種(zhǒng)焊接工藝(yì)存在(zài)着難以實(shí)現高(gāo)密度(dù)貼片組裝加工的缺(quē)陷。 二(èr)、貼片(piàn)加工的再(zài)流焊(hàn)接工藝流(liú)程。 再(zài)流焊(hàn)接工藝(yì)流(liú)程首先是(shì)通過規(guī)格(gé)合适的smt鋼網将焊錫(xī)膏漏(lòu)印(yìn)在元器(qì)件的(de)電極焊盤(pán)上，使得元器件(jiàn)暫時(shí)定們于各(gè)自的位置(zhì)，再通(tōng)過再流(liú)焊機，使(shǐ)各引(yǐn)腳的(de)焊錫膏(gāo)再(zài)次熔化流(liú)動，充分地浸潤(rùn)貼片(piàn)上的各元(yuán)器件(jiàn)和電路，使(shǐ)其再次(cì)固化。貼(tiē)片加(jiā)工的再流(liú)焊接工藝具(jù)有(yǒu)簡單與快(kuài)捷的特點(diǎn)，是smt貼片加(jiā)工廠(chǎng)中常用的(de)焊(hàn)接(jiē)工藝。 三、貼(tiē)片加工的激光(guāng)再流(liú)焊(hàn)接工藝(yì)流程。 激光(guāng)再流(liú)焊接(jiē)工藝流程(chéng)大體與再(zài)流焊(hàn)接(jiē)工(gōng)藝流程一(yī)緻。不同(tóng)的是激(jī)光再流(liú)焊接是(shì)利用激光束直接對焊(hàn)接部位(wèi)進(jìn)行加熱，導緻(zhì)錫膏(gāo)再次熔化(huà)流動，當激光停(tíng)止照(zhào)射(shè)後，焊料(liào)再次(cì)凝固(gù)，形成牢(láo)固可(kě)靠的焊(hàn)接連接(jiē)。這種方法要(yào)比(bǐ)前者更(gèng)加快(kuài)捷，可以被(bèi)看作(zuò)是再(zài)流焊接(jiē)工藝的升級(jí)版。 |
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