主要給(gěi)我們介紹smt貼片(piàn)加工(gōng)的工序(xù)有(yǒu)哪些(xiē)。

1、絲(sī)印(yìn)。它是(shì)爲元件(jiàn)的焊接做準備的，是把貼片或(huò)者是焊(hàn)膏膠漏印(yìn)在焊盤上面，所運用(yòng)的設備(bèi)是(shì)絲印機，是(shì)在smt生産線(xiàn)的前端的。

2、點膠。這個過程是(shì)smt貼(tiē)片加(jiā)工比較重要的一(yī)個過程(chéng)，它是(shì)把(bǎ)膠(jiāo)水滴(dī)在pcb闆(pǎn)的一個固(gù)定方位上，意圖是把(bǎ)元件(jiàn)固定(dìng)在這個(gè)闆上，運用的(de)設(shè)備(bèi)是點(diǎn)膠機(jī)，它也是處(chù)在生(shēng)産線的前(qián)面或(huò)者是檢測設備(bèi)的後邊。

3、貼(tiē)裝。它(tā)是把(bǎ)拼裝元件準确無誤(wù)的裝在pcb的固定(dìng)方位上(shàng)，運用的(de)設備(bèi)是(shì)貼片機(jī)，在smt貼(tiē)片加(jiā)工生(shēng)産線的絲印機(jī)的後(hòu)邊。

4、固化。它是把貼片進行(háng)膠融(róng)，讓(ràng)元件和(hé)這個闆進行結(jié)實的(de)粘結，運用(yòng)的設(shè)備是(shì)固化爐，它(tā)在生産線(xiàn)的貼(tiē)片(piàn)機(jī)的後(hòu)邊。

5、回(huí)流焊接。它(tā)運用(yòng)的是回流(liú)焊爐(lú)，也是坐落(luò)貼片機的(de)後邊的，主要是把焊(hàn)膏進行消(xiāo)融，也(yě)是起(qǐ)到必定的(de)粘結和結(jié)實效(xiào)果的(de)。

6、清(qīng)洗。它是(shì)把pcb闆上面(miàn)的焊接殘留物(wù)清除(chú)去，包(bāo)含助焊劑，它是(shì)關于人體有害的，運(yùn)用的(de)東西(xī)是(shì)清洗機(jī)，它是沒有固定(dìng)的方(fāng)位的，可所(suǒ)以在線的，也可所以不在(zài)線的(de)。

在smt貼片加工的時分(fèn)，都是(shì)要通(tōng)過以上的幾個(gè)工序(xù)的，除此之外，還需求(qiú)做檢測和返修的作(zuò)業，檢測的意圖(tú)是爲了檢測焊(hàn)接和安裝(zhuāng)的(de)質(zhì)量，而返修是對(duì)呈現毛病的pcb闆(pǎn)進行(háng)返工，它們(men)都需求運用相(xiàng)應的(de)東西。