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smt貼(tiē)片拆焊技巧(qiǎo)

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1、對于腳數較(jiào)少的smt元件(jiàn)

　　如電(diàn)阻、電(diàn)容、雙極和(hé)三極管，首先在(zài)pcb闆上(shàng)的一個焊(hàn)盤上進行(háng)鍍錫(xī)，然後左(zuǒ)手用鑷(niè)子将元件夾到安(ān)裝(zhuāng)位置，并将(jiāng)其固定在(zài)電路闆上(shàng)。

　　右手将焊盤上(shàng)的(de)銷焊接(jiē)到售出的焊盤(pán)上，左手的(de)鑷子(zǐ)可以松(sōng)開，其餘(yú)的腳可以(yǐ)用錫(xī)絲代(dài)替焊(hàn)接。

　　2、對(duì)于針數較(jiào)多、間(jiān)距較(jiào)寬的貼片元(yuán)件(jiàn)

　　采用(yòng)類似(sì)的方(fāng)法(fǎ)。首先，在(zài)焊盤上(shàng)進(jìn)行鍍錫，然後用鑷子(zǐ)夾持元件在左(zuǒ)側焊接一(yī)隻腳(jiǎo)，然後用(yòng)錫絲焊接另(lìng)一(yī)隻腳。

　　用(yòng)熱風(fēng)槍拆(chāi)卸這些部件通常更(gèng)好。一方面，手持(chí)熱風槍熔(róng)化焊(hàn)料，另一方面，在焊料熔化時，使用鑷子(zǐ)等夾具(jù)來移(yí)除組件。

　　3、對于銷(xiāo)密度高的(de)部件

　　焊接工藝(yì)類似，即(jí)先焊一(yī)隻腳，然後用錫(xī)絲焊其餘(yú)的腳，腳的(de)數量(liàng)大而密集(jí)，釘和(hé)墊的(de)對齊(qí)是關鍵。

　　通(tōng)常情況(kuàng)下(xià)，角上的焊(hàn)盤鍍上很(hěn)少的錫(xī)，部(bù)件用(yòng)鑷子或手(shǒu)與焊盤對(duì)齊。銷的邊(biān)緣對齊(qí)。這些元(yuán)件被稍微用力(lì)壓在印刷電路(lù)闆上，焊盤(pán)上相(xiàng)應的針(zhēn)腳用烙鐵焊(hàn)接。

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