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dip插(chā)件加工的工藝(yì)流程(chéng)及注意事(shì)項
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dip 插件( dual in-line package ),中文又稱 dip 封(fēng)裝(zhuāng),也叫雙列(liè)直插(chā)式封裝技(jì)術,是指采(cǎi)用雙(shuāng)列直插形(xíng)式封(fēng)裝的(de)集成電路(lù)芯片,絕大多數(shù)中小(xiǎo)規模(mó)集成電路均采用這(zhè)種封(fēng)裝(zhuāng)形式,其引腳數一般不(bú)超過(guò) 100 dip 封裝(zhuāng)的 cpu 芯(xīn)片有兩(liǎng)排引腳(jiǎo),需要插入到具有 dip 結構(gòu)的芯片 插座 上。當然,也可以直接(jiē)插在(zài)有相同焊孔數(shù)和幾(jǐ)何排列的電路闆(pǎn)上進行焊接。 dip 封(fēng)裝的芯片(piàn)在從芯(xīn)片插(chā)座上(shàng)插拔時應(yīng)特别小心,以免損壞管(guǎn)腳。 dip 封裝(zhuāng)結構形式有:多層陶(táo)瓷(cí)雙列直(zhí)插式 dip ,單層(céng)陶瓷(cí)雙列直插式 dip ,引(yǐn)線框(kuàng)架式(shì) dip (含玻璃陶(táo)瓷封接式, 塑料 包封(fēng)結構(gòu)式,陶(táo)瓷低熔玻(bō)璃封(fēng)裝式)等。

 

dip 插件加工的工藝流程爲:

元器件(jiàn)成型加工(gōng) 插件(jiàn) 過波(bō)峰(fēng)焊 元件(jiàn)切腳 補焊(hàn)(後焊(hàn)) 洗闆 功(gōng)能測試

1 、對元器件進行(háng)預加工

首先,預(yù)加工車(chē)間工(gōng)作人員根據(jù) bom 物料(liào)清單(dān)到物料處(chù)領取(qǔ)物料,認真(zhēn)核對物料型号(hào)、規格,簽字(zì),根據(jù)樣闆(pǎn)進行生産(chǎn)前預加(jiā)工(gōng),利用(yòng)自動(dòng)散裝電容(róng)剪(jiǎn)腳機、電晶體(tǐ)自動成型機、全(quán)自動帶式(shì)成型(xíng)機等成型(xíng)設備(bèi)進行加工(gōng)。

2 、插件(jiàn)

将貼片加工好(hǎo)的元件(jiàn)插(chā)裝到 pcb 闆的對應(yīng)位置(zhì),爲過波(bō)峰(fēng)焊做準備(bèi)。

3 、波峰(fēng)焊

将(jiāng)插件好的(de) pcb 闆放入波(bō)峰(fēng)焊(hàn)傳送(sòng)帶,經過噴(pēn)助焊(hàn)劑、預(yù)熱、波峰焊(hàn)接、冷(lěng)卻等(děng)環節(jiē),完成對(duì) pcb 闆的焊(hàn)接。

4 、元件切(qiē)腳

對焊接(jiē)完(wán)成(chéng)的 pcba 闆進行切腳,以達(dá)到合(hé)适的尺寸。

5 、補焊(後焊(hàn))

對于(yú)檢查出未焊(hàn)接(jiē)完整的 pcba 成(chéng)品闆(pǎn)要進行補焊,進(jìn)行維修。

6 、洗(xǐ)闆

對(duì)殘留(liú)在 pcba 成(chéng)品上(shàng)的助焊(hàn)劑等有(yǒu)害物質(zhì)進行清(qīng)洗,以(yǐ)達到(dào)客戶(hù)所要求的環保标準清潔度。

7 、功(gōng)能測試

元器件(jiàn)焊接完(wán)成之後的 pcba 成(chéng)品闆要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試(shì)各功能是否(fǒu)正常,如果檢查(chá)出功能缺陷,要(yào)進行維(wéi)修再測試處理。

 

dip 插件加(jiā)工需(xū)要注(zhù)意的事項:

1. 電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件插(chā)件時(shí)必須(xū)平貼(tiē) pcb ,插件後外(wài)觀保持平整,不(bú)可有(yǒu)翹起現象(xiàng),有字體的(de)那一(yī)面必(bì)須朝上;

2. 電(diàn)阻等電子(zǐ)元件(jiàn)插件(jiàn)時,插件後(hòu)焊引腳不(bú)可遮(zhē)擋焊(hàn)盤;

3. 對于有(yǒu)方向标(biāo)示的電(diàn)子元(yuán)器件,必須注意插件方位,要(yào)統(tǒng)一方向;

4.dip 插(chā)件加工(gōng)時(shí)必(bì)須檢查電子(zǐ)元器(qì)件表面是(shì)否有(yǒu)油污及其它髒(zāng)物;

5. 對于(yú)一(yī)些敏(mǐn)感元器件(jiàn),插件時不能用(yòng)力過(guò)大,以免損壞下(xià)面的元件和 pcb 闆(pǎn);

6. 電子(zǐ)元(yuán)器件插(chā)件時不可超出(chū) pcb 闆的邊沿,注意(yì)元器件的高度以及元件引腳(jiǎo)間距等。

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