1、針對smt貼片(piàn)加工(gōng)中腳(jiǎo)數較(jiào)少的smt元器(qì)件，如電(diàn)阻器、電容器(qì)、雙極和三(sān)極管，起先在(zài)印(yìn)刷線路闆上的(de)焊層上(shàng)鍍(dù)錫，随(suí)後右(yòu)手用醫用(yòng)鑷(niè)子将元(yuán)器件(jiàn)夾在安裝部位(wèi)，并将其(qí)固(gù)定不動在(zài)電(diàn)路闆上(shàng)，左手将焊層上鍍(dù)錫(xī)，左(zuǒ)手鑷子(zǐ)可以松(sōng)開，剩(shèng)餘(yú)的可以(yǐ)用錫絲代替焊(hàn)接。這種(zhǒng)零件也很簡單(dān)拆開(kāi)。隻(zhī)需零件(jiàn)的兩端與(yǔ)烙鐵一起加熱，熔化(huà)錫輕輕(qīng)擡起即(jí)可拆開。

2、針數多(duō)，間隔寬(kuān)的smt貼片(piàn)加工芯片部件(jiàn)選用類似(sì)的處(chù)理辦法。先(xiān)在焊(hàn)盤上鍍錫，再用(yòng)鑷子(zǐ)将元(yuán)件夾在左邊焊一隻(zhī)腳，再用錫(xī)絲焊(hàn)另一隻(zhī)腳。盡量(liàng)用熱風槍(qiāng)把這些(xiē)零件拆下來(lái)。另一方面，手持式熱風槍熔化(huà)焊料，另(lìng)一方面，焊料(liào)熔化時，用(yòng)鑷(niè)子等夾具鏟(chǎn)除零(líng)件。

3、對于(yú)密(mì)度高的(de)smt貼片加(jiā)工零(líng)件(jiàn)，焊接工(gōng)藝相(xiàng)似。首(shǒu)先，焊接(jiē)腳，用(yòng)線焊接(jiē)剩餘的腳。腳的(de)數量大而(ér)密集，釘子和(hé)墊(niàn)子的(de)對齊(qí)很重要。通(tōng)常(cháng)，角(jiǎo)焊(hàn)盤鍍少(shǎo)量錫(xī)，零件(jiàn)用鑷(niè)子或手與焊盤對齊(qí)，邊(biān)際對齊(qí)。這些(xiē)部件稍微用力壓在印刷(shuā)電路(lù)闆上，焊盤(pán)上的針腳(jiǎo)用烙(lào)鐵焊接(jiē)。